CD54ACT374 是一種高� CMOS 工藝制造的 8 � D 型透明鎖存器,屬于 74 系列邏輯器件。該芯片具有低功�、高開關(guān)速度以及� TTL � CMOS 電平兼容的特�(diǎn)。它廣泛�(yīng)用于�(shù)�(jù)緩沖、信號隔離和存儲等場�。芯片的工作電壓范圍通常� 4.5V � 5.5V,并支持�(biāo)�(zhǔn)的工�(yè)級溫度范圍(-40°C � +85°C��
該芯片的主要功能是通過輸入控制信號將數(shù)�(jù)從輸入端傳輸?shù)捷敵�?,并在控制信號關(guān)閉時(shí)保持�(dāng)前狀�(tài)不變,從而實(shí)�(xiàn)�(shù)�(jù)鎖存�
電源電壓�4.5V � 5.5V
工作溫度�-40°C � +85°C
輸入電流:�20mA
傳播延遲�(shí)間:� 6ns(典型值)
封裝形式:DIP、SOIC、TSSOP
通道�(shù)量:8 �
邏輯類型:D 型透明鎖存�
CD54ACT374 的主要特性包括高速性能、低功耗以及與多種邏輯電平的兼容��
1. 高速操作:由于采用先�(jìn)� CMOS 技�(shù),芯片能夠提供極短的傳播延遲�(shí)�,適合用于需要快速響�(yīng)的應(yīng)用場��
2. 透明鎖存功能:當(dāng)鎖存使能(LE)信號有效時(shí),輸入數(shù)�(jù)會直接傳遞到輸出�;當(dāng) LE 信號無效�(shí),輸出保持之前的�(shù)值不變�
3. 寬工作電壓范圍:能夠� 4.5V � 5.5V 范圍�(nèi)�(wěn)定運(yùn)�,適�(yīng)各種供電條件�
4. 工業(yè)級溫度范圍:確保在極端環(huán)境下的可靠運(yùn)��
5. 多種封裝選項(xiàng):提供了 DIP、SOIC � TSSOP 等封裝形�,便于設(shè)�(jì)者根�(jù)�(shí)際需求選擇合適的封裝方式�
CD54ACT374 可廣泛應(yīng)用于各類電子系統(tǒng)�,特別是在需要數(shù)�(jù)緩沖和鎖存的場合。其典型�(yīng)用包括:
1. �(shù)�(jù)總線緩沖:在微處理器或微控制器系�(tǒng)�,用作數(shù)�(jù)總線的緩沖器以增�(qiáng)�(qū)動能��
2. 信號隔離:在�(fù)雜的電路�(huán)境中,可以用來隔離不同的信號路徑,防止干擾�
3. 存儲功能:利用其鎖存特�,可以臨�(shí)保存�(shù)�(jù)狀�(tài)�
4. 接口�(kuò)展:在需要擴(kuò)� I/O 接口的應(yīng)用中,可以用作簡單的寄存器�
此外,該芯片還適用于通信�(shè)備、消�(fèi)類電子產(chǎn)品以及工�(yè)自動化控制系�(tǒng)等領(lǐng)��
CD74HC374, SN74ACT374, MC14ACT374