CDR31BX103AMSP 是一款高性能的陶瓷電容器,適用于高頻電路中的濾波、去耦和信號(hào)耦合等應(yīng)用。該器件采用了先進(jìn)的多層陶瓷技術(shù)制造,具有高可靠性和穩(wěn)定的電氣性能。它支持表面貼裝工藝,適合用于自動(dòng)化生產(chǎn)環(huán)境。
這款電容器的主要特點(diǎn)是其低ESL(等效串聯(lián)電感)和低ESR(等效串聯(lián)電阻),這使其非常適合高頻應(yīng)用場(chǎng)合,例如開關(guān)電源、射頻電路以及高速數(shù)字電路中的電源管理部分。
類型:多層陶瓷電容器
容量:10nF
額定電壓:50V
封裝形式:0603
公差:±10%
溫度特性:X7R
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
耐潮濕等級(jí):1級(jí)
ESR:≤0.1Ω(典型值,具體視頻率而定)
ESL:≤0.8nH(典型值)
CDR31BX103AMSP 具有以下顯著特點(diǎn):
1. 采用 X7R 溫度特性材料,確保在寬溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的電容值變化率(通常在 -55℃ 至 +125℃ 的溫度范圍內(nèi),電容變化不超過 ±15%)。
2. 小型化設(shè)計(jì),適合高密度貼裝需求。
3. 低 ESR 和 ESL 特性使該電容器能夠在高頻條件下提供出色的性能。
4. 高可靠性,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保無害。
5. 支持高溫操作,適合工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)應(yīng)用環(huán)境。
6. 良好的抗機(jī)械應(yīng)力能力,可減少焊接過程中熱沖擊對(duì)元件的影響。
CDR31BX103AMSP 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源中的輸入/輸出濾波。
2. 高速數(shù)字電路中為 IC 提供去耦功能,降低電源噪聲。
3. 射頻模塊中的信號(hào)耦合與濾波。
4. 汽車電子系統(tǒng)中的電源管理。
5. 工業(yè)控制設(shè)備中的高頻濾波和穩(wěn)定性提升。
6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中的高頻電路設(shè)計(jì)。
KEMET C0805C103K4RACTU
Taiyo Yuden GRM155C80J103KA01D
Murata GCM155P70J103K
Vishay VJ0603Y103KXREPA