封裝：UVCSP
　　工作電壓：±15kV（空氣放電），±8kV（接觸放電）
　　最大反向工作電壓：5.8V
　　擊穿電壓：6.8V
　　動(dòng)態(tài)電阻：0.4Ω
　　電容：1.1pF
　　響應(yīng)時(shí)間：≤1ps

CESD323HC15VU 的主要特性包括：
　　1. 超低電容設(shè)計(jì)（1.1pF），非常適合高速數(shù)據(jù)接口。
　　2. 高度集成的多通道保護(hù)功能，單個(gè)芯片可以同時(shí)保護(hù)多條數(shù)據(jù)線。
　　3. 快速響應(yīng)時(shí)間（≤1ps），確保及時(shí)抑制瞬態(tài)電壓尖峰。
　　4. 小型化封裝（UVCSP），適合空間受限的應(yīng)用環(huán)境。
　　5. 符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)，保證在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
　　6. 支持多種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的 ESD 和浪涌保護(hù)要求，如 IEC 61000-4-2 和 MIL-STD。

該元器件適用于以下應(yīng)用領(lǐng)域：
　　1. USB 3.0/3.1 數(shù)據(jù)線保護(hù)。
　　2. HDMI、DP（顯示端口）和其他高速接口的 ESD 防護(hù)。
　　3. 移動(dòng)設(shè)備（智能手機(jī)、平板電腦）中的射頻前端保護(hù)。
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的信號(hào)線防護(hù)。
　　5. 汽車(chē)電子系統(tǒng)的 CAN 總線或 LIN 總線保護(hù)。
　　6. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中的以太網(wǎng)端口保護(hù)。

PESD323B1HTC, SM712, CDSOT23-SMxVA6.8