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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > CGA2B1X7R1C104K050BC

CGA2B1X7R1C104K050BC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/31 1:57:09 查看 閱讀�11

CGA2B1X7R1C104K050BC 是一款由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� X7R 介質(zhì)材料系列。該型號(hào)采用片式�(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),具有高可靠性和�(wěn)定�,適用于各種消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)�(yīng)用領(lǐng)域中的電路濾泀耦合和旁路功��

參數(shù)

容量�0.1μF
  額定電壓�50V
  封裝形式�0603英寸(公�1608�
  公差:�10%
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度范圍�-55℃至+125�
  尺寸�1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
  端電極材料:�/銀合金

特�

這款電容器采用了先�(jìn)的多層陶瓷制造工藝,確保了其在寬廣溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定性能。X7R 介質(zhì)材料提供了良好的溫度特性和容值變化率,在 -55°C � +125°C 的范圍內(nèi),容值變化不超過(guò) ±15%�
  此外,CGA2B1X7R1C104K050BC 具有低等效串�(lián)電阻(ESR)和低等效串�(lián)電感(ESL),使其非常適合高頻�(yīng)用環(huán)��
  其小型化封裝也便于在空間受限的設(shè)�(jì)中使�,同�(shí)具備較高的機(jī)械強(qiáng)度,能夠適應(yīng)表面貼裝技�(shù)(SMT)的焊接�(guò)��

�(yīng)�

該型�(hào)廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源管理模�、信�(hào)處理電路以及射頻前端部分。例如:
  - 在音頻設(shè)備中用作耦合或去耦電��
  - 在無(wú)線通信模塊中實(shí)�(xiàn)噪聲抑制�
  - 在計(jì)算機(jī)主板及圖形處理器周邊電路中作為濾波元��
  - 在汽車電子系�(tǒng)�(nèi)用于平滑直流電源輸出�
  總之,它是一�(gè)通用性強(qiáng)且經(jīng)�(jì)高效的解決方案,滿足多種電子�(shè)備需��

替代型號(hào)

C0603C104K5RACTU
  GRM1555C1H104KA01D
  CC0603KRX7R8BB104K

cga2b1x7r1c104k050bc推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

cga2b1x7r1c104k050bc參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�2,151,242�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �0.79000剪切帶(CT�10,000 : �0.08937卷帶(TR�
  • 系列CGA
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.1 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 大小 / 尺寸0.039" �(zhǎng) x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"�0.55mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-