CGA2B3X5R1H223M050BB 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于高容� X5R 溫度特性的貼片電容�。該型號(hào)采用了先�(jìn)的材料和制造工藝,具有�(yōu)良的電氣性能和穩(wěn)定�,適用于消費(fèi)電子、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)域的電源濾波、信�(hào)耦合和去耦場(chǎng)��
其封裝形式為�(biāo)�(zhǔn) EIA 封裝尺寸,便于表面貼裝技�(shù) (SMT) 的應(yīng)�,同�(shí)具備低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻)特�,能夠有效減少高頻噪聲干擾�
容量�2.2μF
額定電壓�50V
溫度特性:X5R (-20� to +85�)
封裝尺寸�0603 (公制 1608)
公差:�20%
直流偏壓特性:隨施加直流電壓增�,容量下降顯�
工作溫度范圍�-55� to +125�
耐焊接熱�260�, 10�
壽命:無限期(在額定條件下)
CGA2B3X5R1H223M050BB 具有以下顯著特性:
1. 高可靠性:采用高品�(zhì)陶瓷介質(zhì)材料,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
2. 小型化設(shè)�(jì):基于先�(jìn)制造工藝,能夠在有限體積內(nèi)提供較高的電容量�
3. 低損耗:由于采用了優(yōu)化設(shè)�(jì),電容器的等效串�(lián)電阻(ESR)較低,從而減少了能量損��
4. �(huán)保友好:符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),無鉛設(shè)�(jì),適合綠色電子產(chǎn)品生�(chǎn)�
5. 寬頻帶性能:支持從低頻到高頻的�(yīng)用場(chǎng)�,尤其適合開�(guān)電源和高速數(shù)字電路中的濾波與去耦需��
6. 抗機(jī)械應(yīng)力強(qiáng):通過改�(jìn)�(nèi)部結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),提高了�(duì) PCB 板彎曲或振動(dòng)�(huán)境的適應(yīng)能力�
該型�(hào)廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、筆記本電腦和其他便攜式�(shè)備中的電源管理模��
2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備:用于 PLC 控制�、伺服驅(qū)�(dòng)器以及數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的電源濾波與信�(hào)�(diào)��
3. 通信�(shè)備:包括基站收發(fā)信機(jī)、路由器、交換機(jī)等設(shè)備中的射頻前端及電源�(zhuǎn)換電��
4. 汽車電子:可用于車載信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系�(tǒng)及車身控制系�(tǒng)中的電源濾波與信�(hào)隔離�
5. �(yī)療設(shè)備:例如�(jiān)�(hù)儀、超聲波�(shè)備等�(yī)療儀器中的電源穩(wěn)定性和信號(hào)完整性保��
6. 航空航天及國防領(lǐng)域:在需要高可靠性和抗惡劣環(huán)境能力的�(yīng)用中也有潛在使用�(jià)值�
CGA3B3X5R1H223M050BB
CKA2B3X5R1H223M050BB
CGA2B3X7R2H223M050BB