CGA3E2C0G1H221J080AD 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。該器件采用了先進(jìn)的制造工藝,具備低導(dǎo)通電阻、高效率和出色的熱性能。其封裝形式為 TO-263(D2PAK),適合表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用,廣泛用于工業(yè)控制、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子領(lǐng)域。
型號(hào):CGA3E2C0G1H221J080AD
類(lèi)型:N-Channel MOSFET
最大漏源電壓(Vdss):60V
最大柵源電壓(Vgs):±20V
連續(xù)漏極電流(Id):50A
導(dǎo)通電阻(Rds(on)):1.5mΩ(典型值,@Vgs=10V)
總功耗(Ptot):170W
結(jié)溫范圍(Tj):-55℃ 至 +175℃
封裝形式:TO-263(D2PAK)
CGA3E2C0G1H221J080AD 的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電阻 (Rds(on)) 使得其在高電流應(yīng)用中具有較高的效率。
2. 高速開(kāi)關(guān)能力,能夠有效降低開(kāi)關(guān)損耗。
3. 具備出色的熱穩(wěn)定性,即使在極端溫度條件下也能保持穩(wěn)定的性能。
4. 內(nèi)置防靜電保護(hù)電路,提高了器件的可靠性和耐用性。
5. 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且適用于多種國(guó)際規(guī)范要求。
6. 表面貼裝封裝設(shè)計(jì)使其非常適合現(xiàn)代自動(dòng)化生產(chǎn)流程,同時(shí)節(jié)省了印刷電路板的空間。
這款功率 MOSFET 主要用于以下應(yīng)用場(chǎng)景:
1. 開(kāi)關(guān)電源中的功率轉(zhuǎn)換和穩(wěn)壓模塊。
2. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中的橋式電路和逆變器設(shè)計(jì)。
3. 各類(lèi) DC-DC 轉(zhuǎn)換器,例如降壓或升壓轉(zhuǎn)換器。
4. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的負(fù)載切換和電池管理。
5. 工業(yè)控制設(shè)備中的繼電器替代和高效功率傳輸。
6. 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的充電電路和保護(hù)電路設(shè)計(jì)。
CGA3E2C0G1H221J080AE, IRF540N, FDP55N06L