CGA6M3X7S2A335K200AE 是一款高性能的陶瓷封裝多層陶瓷電容器 (MLCC),廣泛應(yīng)用于高頻信號(hào)處理和電源濾波等場(chǎng)景。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性系列,具有高穩(wěn)定性、低損耗以及良好的頻率響應(yīng)特點(diǎn)。它適用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備以及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域,能夠有效抑制電磁干擾并提供穩(wěn)定的直流支撐。
容量:0.33μF
額定電壓:200V
尺寸:1812 (EIA)
溫度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
公差:±10%
DC偏置特性:低
封裝類(lèi)型:表面貼裝
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
ESL(等效串聯(lián)電感):≤0.3nH
ESR(等效串聯(lián)電阻):≤0.005Ω
CGA6M3X7S2A335K200AE 采用高級(jí)陶瓷材料制造,確保其在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。
這款電容器具備優(yōu)秀的頻率特性和低插入損耗,非常適合用于射頻電路中的旁路或耦合應(yīng)用。
X7R 材料使其擁有較小的容量漂移,即使在極端溫度條件下也能維持較高的可靠性。
此外,其表面貼裝設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了 PCB 裝配流程,同時(shí)提高了抗振能力,滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化和耐用性的需求。
該型號(hào)主要應(yīng)用于高頻通信系統(tǒng)中的信號(hào)調(diào)理和電源管理。
常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景包括:
- 高速數(shù)據(jù)傳輸模塊中的噪聲過(guò)濾
- 射頻前端電路的匹配網(wǎng)絡(luò)
- 開(kāi)關(guān)電源輸出端的平滑濾波
- 工業(yè)控制板卡上的電源去耦
- 醫(yī)療成像設(shè)備中的高頻信號(hào)路徑優(yōu)化
由于其出色的穩(wěn)定性和電氣性能,也常被用作精密模擬電路中的關(guān)鍵組件。
CGA6M3X7R2A335K200AE
DMC6M3X7R2A335K200AE
TCJON6M3X7S2A335K200AE