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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > CGA6M3X7S2A335K200AE

CGA6M3X7S2A335K200AE 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/21 10:45:20 查看 閱讀�23

CGA6M3X7S2A335K200AE 是一款高性能的陶瓷封裝多層陶瓷電容器 (MLCC),廣泛應(yīng)用于高頻信號(hào)處理和電源濾波等�(chǎng)�。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性系�,具有高�(wěn)定性、低損耗以及良好的頻率響應(yīng)特點(diǎn)。它適用于消�(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)自動(dòng)化等�(lǐng)域,能夠有效抑制電磁干擾并提供穩(wěn)定的直流支撐�

參數(shù)

容量�0.33μF
  額定電壓�200V
  尺寸�1812 (EIA)
  溫度特性:X7R (-55°C � +125°C)
  公差:�10%
  DC偏置特性:�
  封裝�(lèi)型:表面貼裝
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  ESL(等效串�(lián)電感):�0.3nH
  ESR(等效串�(lián)電阻):�0.005Ω

特�

CGA6M3X7S2A335K200AE 采用高級(jí)陶瓷材料制�,確保其在寬廣的工作溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
  這款電容器具備優(yōu)秀的頻率特性和低插入損�,非常適合用于射頻電路中的旁路或耦合�(yīng)��
  X7R 材料使其擁有較小的容量漂�,即使在極端溫度條件下也能維持較高的可靠��
  此外,其表面貼裝�(shè)�(jì)�(jiǎn)化了 PCB 裝配流程,同�(shí)提高了抗振能�,滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化和耐用性的需��

�(yīng)�

該型�(hào)主要�(yīng)用于高頻通信系統(tǒng)中的信號(hào)�(diào)理和電源管理�
  常見(jiàn)�(yīng)用場(chǎng)景包括:
  - 高速數(shù)�(jù)傳輸模塊中的噪聲�(guò)�
  - 射頻前端電路的匹配網(wǎng)�(luò)
  - �(kāi)�(guān)電源輸出端的平滑濾波
  - 工業(yè)控制板卡上的電源去�
  - �(yī)療成像設(shè)備中的高頻信�(hào)路徑�(yōu)�
  由于其出色的�(wěn)定性和電氣性能,也常被用作精密模擬電路中的�(guān)鍵組件�

替代型號(hào)

CGA6M3X7R2A335K200AE
  DMC6M3X7R2A335K200AE
  TCJON6M3X7S2A335K200AE

cga6m3x7s2a335k200ae推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

cga6m3x7s2a335k200ae參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1,000 : �3.44326卷帶(TR�
  • 系列CGA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容3.3 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X7S
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�軟端�
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí),Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.126" �(zhǎng) x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.091"�2.30mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-