CGA6P3X7R1E226MT000N 是一款由 TDK 生產(chǎn)的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� C 系列。該型號(hào)主要�(yīng)用于高頻濾波、電源去耦和信號(hào)耦合等場(chǎng)�,采� X7R 溫度特性材�,具有良好的溫度�(wěn)定性和高容量穩(wěn)定�。其封裝尺寸� 0402 英寸,適合表面貼裝技�(shù) (SMT) 的應(yīng)用需��
該器件在消費(fèi)電子、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)域有廣泛�(yīng)用,特別適用于對(duì)小型化和高性能要求較高的場(chǎng)��
容量�22pF
額定電壓�6.3V
封裝尺寸�0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
溫度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC � ±15%)
耐壓值:6.3V
公差:�5%
直流偏置特性:�
ESR:低
CGA6P3X7R1E226MT000N 具備以下顯著特性:
1. 高可靠性:使用高品�(zhì)陶瓷介質(zhì)材料,保證產(chǎn)品在各種工作條件下的�(wěn)定性�
2. 小型化設(shè)�(jì):采� 0402 英寸封裝,適合高密度電路板布局�
3. 良好的頻率響�(yīng):X7R 材料確保了其在寬溫度范圍�(nèi)的優(yōu)異性能�
4. � ESR � ESL:有助于減少信號(hào)失真和提高濾波效率�
5. 抗振�(dòng)和抗沖擊能力�(qiáng):專為表面貼裝工藝優(yōu)�,能夠承受嚴(yán)苛的�(jī)械環(huán)境�
該電容器適用于以下應(yīng)用場(chǎng)景:
1. 高頻電路中的濾波和旁��
2. 射頻模塊中的信號(hào)耦合和解��
3. 微處理器� FPGA 供電系統(tǒng)的電源去��
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電�、可穿戴�(shè)備等�
5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的控制電��
6. 通信基站和網(wǎng)�(luò)�(shè)備中的高頻信�(hào)處理電路�
CGA6P3C7R1E226MT000N
CGA6P3X7R1E225KT000N