CGA9M3X7S2A685K200KB 是一款由知名半導體制造商推出的高性能存儲器芯�,屬� NAND Flash 系列。該型號主要用于需要大容量�(shù)�(jù)存儲的應用場�,如固態(tài)硬盤(SSD�、U 盤、嵌入式設備�。其采用先進的制造工藝,在功�、速度和可靠性方面表�(xiàn)�(yōu)��
該芯片具有多平面操作功能,可以顯著提高數(shù)�(jù)吞吐量,同時支持高階 ECC(糾錯碼)技術以確保�(shù)�(jù)完整�。此�,它還兼容主流的接口標準,便于集成到各種系統(tǒng)中�
容量�512Gb
接口:ONFI 4.0
電壓�1.8V / 3.3V
封裝:BGA 169
工作溫度�-40°C � +85°C
頁大?�?6KB
塊大?�?024KB
通道�(shù)�
I/O接口速度�400MT/s
CGA9M3X7S2A685K200KB 的主要特性包括:
1. 高密度存儲能�,單顆芯片即可提供大容量�(shù)�(jù)存儲,適用于對空間有嚴格要求的設計�
2. 支持多平面操作,允許同時進行讀寫操�,從而大幅提高性能�
3. 具備強大� ECC 技術,能夠有效檢測和糾正數(shù)�(jù)錯誤,保障數(shù)�(jù)可靠性�
4. 工作電壓范圍�,適應多種供電環(huán)境,并且低功耗設計有助于延長電池壽命�
5. 兼容主流 NAND 接口標準 ONFI 4.0,方便與�(xiàn)有系�(tǒng)無縫對接�
6. 廣泛的工作溫度范圍,使其適合工業(yè)級和消費級應��
CGA9M3X7S2A685K200KB 被廣泛應用于以下領域�
1. 固態(tài)硬盤(SSD�,作為主要存儲介�(zhì)提供快速的�(shù)�(jù)訪問速度�
2. USB 閃存盤和存儲�,滿足便攜式存儲需��
3. 嵌入式系�(tǒng),例如網(wǎng)絡路由器、智能電視和其他物聯(lián)�(wǎng)設備中的�(shù)�(jù)存儲模塊�
4. 工業(yè)控制和醫(yī)療設�,用于關鍵數(shù)�(jù)的長期保存�
5. 汽車電子,為導航系統(tǒng)和信息娛樂系�(tǒng)提供可靠的存儲解決方��
CGA9M3X7S2A640K200KB
CGA9M3X7S2A512K200KB
CGA9M3X7S2A1T00K200KB