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CGB1T3X6S0G104M022BB 是一款由村田制作所（Murata）生產(chǎn)的多層陶瓷電容器（MLCC），屬于 GCM 系列。該型號采用先進(jìn)的陶瓷材料和工藝制造，具有高可靠性、低ESL（等效串聯(lián)電感）和低ESR（等效串聯(lián)電阻）的特點(diǎn)，適合用于高頻電路中的濾波、耦合、旁路等應(yīng)用。此型號的封裝形式為 0402 英寸（公制 1005），非常適合小型化和高密度裝配的應(yīng)用場景。
容量：0.1μF
額定電壓：16V
封裝：0402英寸 (1005公制)
耐壓等級：DC 16V
溫度特性：X7R
容差：±10%
直流偏置特性：支持
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
CGB1T3X6S0G104M022BB 使用 X7R 溫度特性的陶瓷介質(zhì)，其容量在 -55°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi)變化小于 ±15%，因此具有良好的溫度穩(wěn)定性。
該電容器還具有非常低的 ESR 和 ESL，使其特別適用于高頻去耦和電源濾波。
此外，由于采用了 0402 封裝，這款電容器在尺寸上非常緊湊，可以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化和高密度組裝的需求。
同時(shí)，它具備較高的抗機(jī)械應(yīng)力能力，能夠適應(yīng)各種惡劣的工作環(huán)境。
CGB1T3X6S0G104M022BB 廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域。具體應(yīng)用場景包括：
1. 高頻電路中的濾波與去耦；
2. 模擬和數(shù)字電路中的電源旁路；
3. RF（射頻）模塊中的信號耦合；
4. 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（如 ADC/DAC）的參考電壓濾波；
5. 可穿戴設(shè)備和其他空間受限的小型電子設(shè)備中的電容需求；
6. 在汽車電子中，可用于引擎控制單元（ECU）、信息娛樂系統(tǒng)以及其他需要高可靠性和高溫性能的場合。
C0402X7R1E6K160AB
CGB1T3X6S0G104M021BB
GRM155C80J104KA88D
