CGB2A1JB1A105K033BC 是一款陶瓷片式多層電容器 (MLCC),屬于高介電常數(shù) (X7R) 材質(zhì)系列,廣泛應(yīng)用于消費電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)�。該型號� MLCC 具有小尺寸、高�(wěn)定性和低等效串�(lián)電阻 (ESR) 的特�,適用于濾波、去耦和信號耦合等場��
容量�0.1μF
額定電壓�6.3V
公差:�10%
封裝�0402
介質(zhì)材料:X7R
溫度范圍�-55℃至+125�
DC偏置特性:低偏置影�
工作頻率:高�1GHz
CGB2A1JB1A105K033BC 使用 X7R 陶瓷介質(zhì)材料,這種材料具有�(yōu)良的溫度�(wěn)定性和較低的容量漂移特性,能夠在寬溫范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
其小型化� 0402 封裝適合高密度電路板�(shè)計,同時具備良好的高頻性能,能夠有效降低寄生效�(yīng)�
該型號還支持自動貼片工藝,提高了生產(chǎn)效率和可靠性�
此外,由于采用了先進的制造技�(shù),這款電容器在高頻條件下的損耗非常低,非常適合對電源噪聲敏感的應(yīng)用場��
CGB2A1JB1A105K033BC 常用于需要高性能濾波和去耦的場合,如�
1. 手機和其他便攜式電子�(shè)備中的電源管理模��
2. 高速數(shù)字電路中的信號調(diào)理與抗干擾處��
3. 工業(yè)自動化控制系�(tǒng)中的�(wěn)壓濾��
4. 射頻前端電路中的匹配�(wǎng)�(luò)和旁路電��
5. 汽車電子系統(tǒng)中對�(huán)境適�(yīng)性要求較高的部位�
CGB2A1JB1A105K033AC
CGB2A1JB1A105K033BA
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