CGB2A1JB1C474K033BC 是一款由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� GRM 系列。該電容器采� X7R 溫度特性材料制造,具有出色的溫度穩(wěn)定性和高可靠�,適用于各種消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)�(yīng)�。其小型化設(shè)�(jì)使其非常適合空間受限的電路設(shè)�(jì)�
容量�4.7nF
額定電壓�33V
公差:�10%
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C)
封裝�0201 (0603 公制)
尺寸�0.6mm x 0.3mm
高度�0.3mm
直流偏置特性:�
ESR:低
最大工作溫度:+125°C
最小工作溫度:-55°C
CGB2A1JB1C474K033BC 是一種高性能 MLCC,具有穩(wěn)定的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度。它采用了先�(jìn)的多層疊層技�(shù)制�,確保了在高頻下的低等效串聯(lián)電阻(ESR)和良好的高頻特��
由于使用� X7R 介質(zhì)材料,這款電容器能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容�,適合用于濾�、耦合和去耦等�(yīng)用場��
此外,其小型化封裝和高可靠性使其成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵元件之一�0201 封裝的緊湊設(shè)�(jì)也使得該型號非常適合高密度組裝需求的場合�
CGB2A1JB1C474K033BC 主要�(yīng)用于需要小體積、高可靠性和良好溫度特性的場景,包括但不限于:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和信號耦合�
2. 移動通信�(shè)備中的射頻前端模��
3. 工業(yè)自動化系�(tǒng)中的控制電路�
4. �(yī)療設(shè)備中的精密信號處理�
5. 高速數(shù)字電路中的去耦電��
其穩(wěn)定的性能和較小的外形使其在上述領(lǐng)域中表現(xiàn)出色�
CGR1E4C474K8BAAC
CDB2A1JB1C474K033AA
EEC1A4C474KBR08