CGB2A1X7S0G474K033BC 是一款由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� X7S 溫度特性的高容值系�。該型號采用貼片式封�,適用于表面貼裝技�(shù)(SMT�,廣泛用于消費電�、通信�(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域。其主要功能是為電路提供濾波、耦合、旁路及儲能等作��
容量�4.7μF
額定電壓�4V
電介�(zhì)材料:X7S
封裝形式�033 (0.8mm x 0.5mm)
公差:�20%
工作溫度范圍�-55� � +125�
CGB2A1X7S0G474K033BC 具備小型化和高可靠性特點,適合對空間要求嚴(yán)格的緊湊型設(shè)�。X7S 電介�(zhì)保證了其在較寬的溫度范圍�(nèi)具有�(wěn)定的電容值變化率�
此外,該電容器具備較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL),有助于提升高頻性能,同時支持高紋波電流。其無鉛�(shè)計符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)境友好且兼容�(biāo)�(zhǔn)回流焊工��
該型號電容器適用于多種場景,例如電源濾波、音頻信號耦合、數(shù)字電路中的去耦以� RF 電路中的能量存儲。常見的�(yīng)用場景包括智能手�、平板電�、可穿戴�(shè)備、網(wǎng)�(luò)路由器以及其他便攜式電子�(shè)備中的電源管理模塊和信號處理電路�
CGR1A1X7S0G474K033B
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