時間：2025/6/5 13:37:40
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CGB3B1JB1C225K055AC 是一種高性能的貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于 X7R 溫度特性的介質(zhì)材料系列。它主要應(yīng)用于需要高穩(wěn)定性和高頻性能的電路中，例如電源濾波、信號耦合和去耦等場景。
該型號采用了先進的制造工藝，具備小體積、大容量的特點，能夠有效滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化和高性能的需求。
電容值：2.2μF
額定電壓：50V
封裝形式：1210
尺寸：3.2mm x 2.5mm
溫度特性：X7R (-55°C to +125°C, 容量變化 ±15%)
公差：±10%
直流偏壓特性：隨直流電壓增加，電容值略有下降
工作溫度范圍：-55°C to +85°C
CGB3B1JB1C225K055AC 具有優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性，其容量在 -55°C 到 +125°C 的范圍內(nèi)變化不超過 ±15%，這使得它非常適合在寬溫環(huán)境中使用。
此外，該電容器還具有較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL)，從而保證了其在高頻條件下的良好表現(xiàn)。
同時，這款電容器支持表面貼裝技術(shù) (SMT)，便于自動化生產(chǎn)和大規(guī)模應(yīng)用，環(huán)保且可靠性高。
CGB3B1JB1C225K055AC 廣泛應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
典型應(yīng)用場景包括但不限于：
1. 電源濾波：用于平滑電源輸出，降低紋波噪聲。
2. 去耦：為 IC 或其他敏感元件提供穩(wěn)定的局部電源環(huán)境。
3. 信號耦合：連接放大器級間或不同功能模塊之間的信號傳輸。
4. 高頻旁路：消除高頻干擾，確保電路正常運行。
由于其優(yōu)良的電氣特性和機械強度，這款電容器也適用于汽車電子和軍工領(lǐng)域中的特殊需求。
CGB3B1JB1C225K055AA, CGB3B1JB1C225K055AB, CGB3B1JB1C225K055AD
