CGB4B3X5R1C225M055AB 是一款由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� GR 系列。該型號采用 X5R 溫度特性材料制成,具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能。它廣泛�(yīng)用于消費電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)�,主要用于濾泀耦合和旁路等場景�
這款電容器采用了先進的制造工�,確保其在高頻和高溫�(huán)境下的優(yōu)異表�(xiàn),同時具備較小的外形尺寸,適合高密度貼裝需��
電容值:2.2μF
額定電壓�50V
溫度特性:X5R (-55°C to +85°C)
封裝�0603 (公制 1608)
耐壓等級�50V
ESR(等效串�(lián)電阻):�
容量公差:�10%
工作溫度范圍�-55°C to +125°C
直流偏置特性:適中
封裝類型:表面貼�
CGB4B3X5R1C225M055AB 的主要特性包括高�(wěn)定性和較低的溫度漂�,這得益于 X5R 材料的使�。這種材料保證了電容器在指定溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出較小的容量變化,從而提升了電路的穩(wěn)定��
此外,該型號還擁有低 ESR � ESL(等效串�(lián)電感),使其特別適合高頻�(yīng)用場�。其小型化的封裝�(shè)計不僅節(jié)省空�,而且能夠滿足�(xiàn)代電子產(chǎn)品對高密度組裝的需��
在可靠性方�,CGB4B3X5R1C225M055AB �(jīng)過嚴(yán)格的�(zhì)量控制流程生�(chǎn),符合國際標(biāo)�(zhǔn)要求,并具備出色的抗機械�(yīng)力能��
這款電容器適用于多種�(yīng)用場�,例如電源管理模塊中的濾波器�(shè)�、音頻放大器中的耦合與退�、射頻前端電路以及各種信號處理單�。由于其良好的溫度特性和高頻性能,它也常用于無線通信�(shè)備、智能手機和平板電腦等便攜式電子�(chǎn)品的�(nèi)部電��
另外,在工業(yè)自動化控制系�(tǒng)�,該電容器可以作為儲能元件或噪聲抑制組件來提高系�(tǒng)的整體性能�
C0G 系列同規(guī)格產(chǎn)品如 CGB1B5C1H225J050AA
TDK 相似參數(shù)型號� C3216X5R1C225M125AA
Kemet 對應(yīng)型號� C0805X5R1C225M125AA