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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > CGB4B3X7R0J225M055AB

CGB4B3X7R0J225M055AB 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/12 0:56:02 查看 閱讀�4

CGB4B3X7R0J225M055AB 是由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的一款多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� GR 系列。該型號(hào)采用 X7R 溫度特性材�,具有較高的溫度�(wěn)定性和可靠�,適用于各種工業(yè)和消�(fèi)類電子設(shè)備中的濾泀耦合和旁路應(yīng)�。其額定電壓和容量設(shè)�(jì)使其在高頻電路中表現(xiàn)出色�

參數(shù)

電容值:2.2μF
  額定電壓�50V
  封裝類型�0603英寸
  耐壓等級(jí):DC 50V
  溫度特性:X7R
  公差:�10%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  ESR(等效串�(lián)電阻):�
  尺寸�1.6mm x 0.8mm

特�

CGB4B3X7R0J225M055AB 使用了先�(jìn)的多層陶瓷技�(shù)制�,具備高可靠性和出色的電氣性能。X7R 材料確保了其在較寬的溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容值變化率,不超過(guò) ±15%。此�,該型號(hào)的設(shè)�(jì)支持表面貼裝工藝,并符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),滿足環(huán)保要求。由于其小尺寸和高性能,它非常適合�(yīng)用于空間受限但性能要求高的�(chǎng)景�
  該電容器能夠在高頻條件下維持較低的等效串�(lián)電阻(ESR�,從而減少信�(hào)損耗和�(fā)熱問(wèn)題。同�(shí),其卓越的機(jī)械強(qiáng)度和抗振�(dòng)能力也使其成為惡劣環(huán)境下的理想選擇�

�(yīng)�

這款電容器廣泛應(yīng)用于各類電子�(chǎn)品中,包括但不限于電源管理模�、音頻放大器、無(wú)線通信�(shè)備以及計(jì)算機(jī)主板。在這些�(chǎng)景中,CGB4B3X7R0J225M055AB 主要用于去耦、濾�、儲(chǔ)能及信號(hào)�(diào)節(jié)等功�。特別是在需要高頻穩(wěn)定性和低噪聲的�(chǎng)合,例如射頻前端或高速數(shù)字電�,它的表�(xiàn)尤為突出�

替代型號(hào)

C0603X7R1H225M120AA
  CGB4B3X7R1E225M055A

cgb4b3x7r0j225m055ab推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

cgb4b3x7r0j225m055ab參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�2,398�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �2.23000剪切帶(CT�4,000 : �0.47535卷帶(TR�
  • 系列CGB
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)最后售�
  • 電容2.2 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定6.3V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�小尺�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"�0.55mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-