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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > CKC18X512FCGAC7800

CKC18X512FCGAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/28 16:24:17 查看 閱讀�15

CKC18X512FCGAC7800 是一款高�、低功耗的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM�,廣泛應(yīng)用于需要高性能�(shù)�(jù)緩存和臨�(shí)存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)�。該芯片采用先�(jìn)的CMOS工藝制造,具有高可靠性與�(wěn)定�。其�(shè)�(jì)主要面向工業(yè)控制、網(wǎng)�(luò)通信、消�(fèi)電子以及嵌入式系�(tǒng)等領(lǐng)域�

參數(shù)

容量�512K x 18 bits
  工作電壓�1.7V - 1.9V
  訪問�(shí)間:3ns (典型�)
  �(shù)�(jù)保持�(shí)間:無限期(在規(guī)定的工作條件下)
  封裝形式:FBGA-78
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  接口類型:同步接�
  引腳�(shù)�78

特�

CKC18X512FCGAC7800 具備極高的性能表現(xiàn),適合對(duì)速度要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。它支持快速的�(shù)�(jù)讀寫操�,并且具有非常低的功耗特性,能夠有效降低系統(tǒng)的整體能��
  該芯片采用了自刷新功�,在待機(jī)狀�(tài)下可以顯著減少電能消��
  同時(shí),它還集成了多種保護(hù)�(jī)�,例如內(nèi)置奇偶校�(yàn)功能和增�(qiáng)型抗靜電能力,確保數(shù)�(jù)傳輸?shù)耐暾耘c可靠��
  此外,其緊湊� FBGA 封裝形式使其非常適合空間受限的設(shè)�(jì)�(huán)��

�(yīng)�

CKC18X512FCGAC7800 主要用于以下�(lǐng)域:
  1. �(wǎng)�(luò)路由器和交換�(jī)中的�(shù)�(jù)包緩沖存�(chǔ)�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的臨�(shí)�(shù)�(jù)緩存�
  3. �(yī)療成像設(shè)備中的圖像處理緩��
  4. 高速數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的臨時(shí)存儲(chǔ)單元�
  5. 嵌入式計(jì)算平�(tái)中的指令或數(shù)�(jù)緩存模塊�
  6. 游戲�(jī)及多媒體播放器中的圖形渲染緩��
  其大容量和快速響�(yīng)的特�(diǎn)使得它成為許多高性能�(shè)備的理想選擇�

替代型號(hào)

CY6218FV321AN, IS61WV102416BLL-10T

ckc18x512fcgac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ckc18x512fcgac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1,000 : �19.03485卷帶(TR�
  • 系列KC-LINK
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容5100 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定500V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高電壓,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1812�4532 公制�
  • 大小 / 尺寸0.177" �(zhǎng) x 0.126" 寬(4.50mm x 3.20mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"�1.40mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-