CKC18X512KWGAC7210是一種高密度、低功耗的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)芯片,廣泛�(yīng)用于需要快速數(shù)�(jù)訪問和臨�(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)的場�。該芯片具有高速讀寫能�、穩(wěn)定的�(shù)�(jù)保持性能以及較低的功耗特�,適用于工業(yè)控制、通信�(shè)�、醫(yī)療儀器及消費(fèi)電子等領(lǐng)��
該型�(hào)采用了先�(jìn)的CMOS工藝制�,具備出色的可靠性和抗干擾能�,同�(shí)支持多種工作電壓范圍,能夠靈活適�(yīng)不同的系�(tǒng)需��
容量�512K x 18 bits
工作電壓�1.7V~3.6V
訪問�(shí)間:10ns/15ns/20ns
工作溫度�-40°C ~ +85°C
I/O�(jié)�(gòu)�3V TTL兼容
封裝形式:TQFP100
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:無限期(在推薦的工作條件下)
功耗:待機(jī)模式下典型值為10μW
CKC18X512KWGAC7210的核心優(yōu)勢在于其卓越的性能表現(xiàn)與可靠性。它采用先�(jìn)的低功耗設(shè)�(jì),能夠在確保高速運(yùn)行的同時(shí)有效降低能耗�
1. 高速讀寫能力:芯片支持極短的訪問時(shí)�,可�(shí)�(xiàn)快速的�(shù)�(jù)處理,滿足高性能系統(tǒng)的需��
2. 靈活的工作電壓:支持寬范圍的工作電壓�1.7V~3.6V�,使得芯片可以輕松適配不同應(yīng)用場景中的電源要��
3. �(shù)�(jù)保持�(wěn)定性:即使在斷電的情況下,芯片仍能長期保持?jǐn)?shù)�(jù)完整��
4. 抗干擾能力強(qiáng):通過�(yōu)化電路設(shè)�(jì),芯片對(duì)外界電磁干擾具有較強(qiáng)的抵抗能�,從而保證了�(shù)�(jù)傳輸?shù)�?zhǔn)確性�
5. 小型化封裝:采用TQFP100封裝形式,有助于減少PCB板面積占用,適合�(duì)空間有嚴(yán)格限制的�(yīng)用場��
CKC18X512KWGAC7210憑借其�(yōu)秀的性能和可靠�,在多�(gè)�(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用:
1. 工業(yè)自動(dòng)化:用于控制�、傳感器接口和實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集等場��
2. 通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)等網(wǎng)�(luò)�(shè)備中,作為緩存或臨時(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)單元�
3. �(yī)療設(shè)備:如超聲波診斷儀、監(jiān)�(hù)儀等需要快速數(shù)�(jù)處理和高可靠性的場合�
4. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:例如高端音響、游戲機(jī)等產(chǎn)品中,提供高效的臨時(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)功能�
5. 嵌入式系�(tǒng):為各種嵌入式處理器提供高速緩存支持,提升整體系統(tǒng)性能�
CY62188EV30H-10SCN
IS61LV51216ALL-10TLI
AS4C16M16SB-10TC