CKC18X512MDGAC7210 是一款高性能、低功耗的 SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片,主要應(yīng)用于需要高速數(shù)據(jù)訪問和穩(wěn)定性能的場(chǎng)景。該芯片具有高可靠性、快速讀寫速度以及較低的功耗特點(diǎn),適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。
這款 SRAM 芯片采用 CMOS 工藝制造,提供大容量的存儲(chǔ)空間以滿足復(fù)雜系統(tǒng)的需求。其封裝形式為 BGA(球柵陣列封裝),適合高密度電路板設(shè)計(jì),同時(shí)能夠保證良好的信號(hào)完整性和散熱性能。
容量:512K x 18 bits
工作電壓:1.8V ± 0.1V
訪問時(shí)間:5ns/10ns(典型值)
數(shù)據(jù)保持時(shí)間:無(wú)限期(在規(guī)定的工作條件下)
接口類型:同步
封裝形式:BGA
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
引腳數(shù):144
最大功耗:2W(典型值)
CKC18X512MDGAC7210 提供了卓越的性能和可靠性,以下是其主要特性:
1. 高速訪問時(shí)間:支持最快 5ns 的訪問時(shí)間,確保系統(tǒng)能夠高效處理大量數(shù)據(jù)。
2. 低功耗設(shè)計(jì):通過先進(jìn)的 CMOS 工藝,在保證性能的同時(shí)大幅降低功耗。
3. 穩(wěn)定性強(qiáng):經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試流程,能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的運(yùn)行狀態(tài)。
4. 大容量存儲(chǔ):提供 512K x 18bits 的存儲(chǔ)空間,滿足現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)對(duì)存儲(chǔ)的需求。
5. 同步接口:支持時(shí)鐘同步操作,簡(jiǎn)化與處理器或其他器件之間的連接。
6. 高可靠性:具備 ECC(錯(cuò)誤檢查與糾正)功能,有效減少數(shù)據(jù)傳輸中的誤碼率。
7. 小型化封裝:采用 BGA 封裝形式,節(jié)省 PCB 空間并提升散熱效率。
CKC18X512MDGAC7210 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備:如可編程邏輯控制器 (PLC) 和工業(yè)計(jì)算機(jī)。
2. 通信設(shè)備:包括路由器、交換機(jī)和基站等需要高速緩存的場(chǎng)合。
3. 醫(yī)療儀器:用于超聲波設(shè)備、CT 掃描儀等高端醫(yī)療器械的數(shù)據(jù)緩存。
4. 測(cè)試測(cè)量?jī)x器:例如示波器、信號(hào)發(fā)生器等對(duì)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集有要求的設(shè)備。
5. 汽車電子系統(tǒng):適用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和車載信息娛樂系統(tǒng)中的緩存模塊。
6. 軍事與航空航天:由于其高可靠性和抗輻射能力,也可用于特殊環(huán)境下的國(guó)防項(xiàng)目。
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