CKC18X912FWGAC7210 是一款高性能、低功耗的 CMOS 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具備高速讀寫能�,廣泛應(yīng)用于需要快速數(shù)�(jù)訪問和高可靠性的電子�(shè)備中�
� SRAM 芯片具有大容量存�(chǔ)功能,同�(shí)支持多種工作模式,可滿足不同�(yīng)用場(chǎng)景的需�。其低功耗特性和寬電壓范圍使得它在便攜式�(shè)�、工�(yè)控制、通信�(shè)備以及消�(fèi)類電子產(chǎn)品中表現(xiàn)出色�
存儲(chǔ)容量�18Mb
�(shù)�(jù)寬度:x9
核心電壓�1.7V � 1.9V
I/O 電壓�1.7V � 1.9V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:WBGAC(晶圓級(jí)球柵陣列封裝�
引腳�(shù)量:72
訪問�(shí)間:最高可�(dá) 10ns
待機(jī)功耗:典型� 1μW
CKC18X912FWGAC7210 的主要特性包括:
1. 高密度存�(chǔ):提供高�(dá) 18Mb 的存�(chǔ)容量,適合需要大容量�(shù)�(jù)緩存的應(yīng)用�
2. 快速訪問速度:支持低� 10ns 的訪問時(shí)�,確保高效的系統(tǒng)性能�
3. 低功耗設(shè)�(jì):通過�(dòng)�(tài)電源管理技�(shù),在活動(dòng)模式和待�(jī)模式下均能實(shí)�(xiàn)超低功��
4. 寬電壓范圍:支持 1.7V � 1.9V 的核心和 I/O 電壓,適�(yīng)多種電源�(huán)境�
5. 可靠性高:具備強(qiáng)大的抗干擾能力和�(zhǎng)�(shí)間數(shù)�(jù)保存能力�
6. 多種工作模式:支持正常模�、省電模式和深度掉電模式,可根據(jù)�(shí)際需求優(yōu)化性能與功��
CKC18X912FWGAC7210 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化:用作 PLC 和工�(yè)控制器中的高速緩��
2. �(wǎng)�(luò)通信:適用于路由�、交換機(jī)和其他網(wǎng)�(luò)�(shè)備的�(shù)�(jù)緩沖�
3. 消費(fèi)電子:用于數(shù)字電�、游戲機(jī)等需要快速數(shù)�(jù)處理的場(chǎng)景�
4. 嵌入式系�(tǒng):為嵌入式微處理器提供臨�(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
5. �(yī)療設(shè)備:支持�(yī)療成像和診斷�(shè)備中的高速數(shù)�(jù)傳輸�
6. 軍事與航空航天:因其高可靠�,適用于苛刻�(huán)境下的任�(wù)�(guān)鍵型�(yīng)��
CKC18X912BWCAC7210
IS61WV10248BLL-10TI
CY62185EV30BLL-70SC