CKC21X393FCGAC7210 是一款高性能的存�(chǔ)器芯�,主要用于需要高可靠性和大容量數(shù)�(jù)存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,確保了其在工業(yè)�(jí)和商�(yè)�(jí)�(huán)境中的穩(wěn)定運(yùn)�。它通常被用作嵌入式系統(tǒng)、網(wǎng)�(luò)�(shè)備以及消�(fèi)電子�(chǎn)品的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)解決方案�
該芯片具備低功�、高速讀寫的特點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)性能日益增長(zhǎng)的需��
類型:存�(chǔ)器芯�
容量�2Gb
接口:DDR3
電壓范圍�1.35V � 1.5V
工作溫度�-40°C � +85°C
封裝形式:FBGA
引腳�(shù)�78
�(shù)�(jù)速率�1600 MT/s
CKC21X393FCGAC7210 具備以下主要特性:
1. 高速數(shù)�(jù)傳輸能力:支� DDR3 �(biāo)�(zhǔn),最大數(shù)�(jù)速率�(dá)� 1600 MT/s,適用于�(duì)帶寬要求較高的應(yīng)��
2. 低功耗設(shè)�(jì):采� 1.35V 工作電壓,有效降低系�(tǒng)能��
3. 寬溫范圍支持:能夠在 -40°C � +85°C 的溫度范圍內(nèi)正常工作,適�(yīng)多種惡劣�(huán)境條��
4. 小型化封裝:使用 FBGA 封裝形式,有助于減少 PCB 空間占用,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
5. 高可靠性:�(jīng)�(guò)�(yán)格的�(cè)試和篩選,確保在�(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行下的穩(wěn)定��
CKC21X393FCGAC7210 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式系�(tǒng):如工業(yè)控制�(shè)�、醫(yī)療儀器等,需要高可靠性和大容量存�(chǔ)的應(yīng)��
2. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:路由器、交換機(jī)等需要高效數(shù)�(jù)處理能力的設(shè)��
3. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:如智能電視、游戲機(jī)等對(duì)存儲(chǔ)性能有較高要求的�(chǎn)��
4. �(shù)�(jù)中心服務(wù)器:用于緩存和臨�(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ),提升系�(tǒng)整體性能�
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