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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > CKC21X512FEGACAUTO

CKC21X512FEGACAUTO 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/11 21:37:36 查看 閱讀�9

CKC21X512FEGACAUTO是一種高性能的存�(chǔ)芯片,主要用于汽�(chē)電子系統(tǒng)中的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)與管理。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,在可靠�、速度和容量方面均表現(xiàn)出色,適用于需要高�(wěn)定性和耐久性的�(chē)載應(yīng)用環(huán)��
  此芯片屬于串行接口類(lèi)型,具有低功耗特�,能夠在寬溫度范圍內(nèi)正常工作,滿(mǎn)足汽�(chē)行業(yè)�(duì)元器件的�(yán)格要��

參數(shù)

容量�512Mb
  接口�(lèi)型:SPI
  工作電壓�1.7V~3.6V
  工作溫度范圍�-40°C�+125°C
  封裝形式:WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝�
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最�80MHz
  擦寫(xiě)次數(shù):至�100,000�
  �(shù)�(jù)保存�(shí)間:20�
  引腳�(shù)量:24

特�

CKC21X512FEGACAUTO支持多種高級(jí)功能,例如快速擦除和編程操作、靈活的分區(qū)管理以及增強(qiáng)型的安全保護(hù)�(jī)�。此�,它�(nèi)置了�(cuò)誤檢�(cè)與糾正(ECC)功�,可有效提升�(shù)�(jù)的完整性和可靠��
  這款芯片還具備斷電保�(hù)功能,確保在突發(fā)掉電情況下不�(huì)丟失�(guān)鍵數(shù)�(jù)。其超低功耗設(shè)�(jì)特別適合電池供電的汽�(chē)模塊,并且符合AEC-Q100�(biāo)�(zhǔn),保證了�(zhǎng)期使用的�(wěn)定��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于�(xiàn)代汽�(chē)中的各種�(chǎng)�,包括但不限于儀表盤(pán)顯示控制單元、導(dǎo)航系�(tǒng)、信息娛�(lè)�(shè)�、高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)以及遠(yuǎn)程信息處理模塊等�
  由于其優(yōu)異的耐高溫性能和抗震能�,CKC21X512FEGACAUTO也適用于工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域或其他惡劣�(huán)境下需要可靠存�(chǔ)解決方案的場(chǎng)��

替代型號(hào)

MX25L51245G
  W25Q512JV
  AT25DF512B

ckc21x512fegacauto推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

ckc21x512fegacauto參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�500 : �32.56678卷帶(TR�
  • 系列KC-LINK
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容5100 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定1200V�1.2kV�
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高電壓,高�
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車(chē)�(jí),Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼2220�5750 公制�
  • 大小 / 尺寸0.232" �(zhǎng) x 0.197" 寬(5.90mm x 5.00mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"�2.20mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-