CL10B103KA8WPNC 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� C-LINK 系列。該型號具有高可靠性和�(wěn)定性,適用于各種工�(yè)和消費類電子�(shè)備中的電源濾�、信號耦合和去耦等場景。其封裝形式為chip型,適合表面貼裝技�(shù) (SMT)。該電容器采用X7R介質(zhì)材料,具備優(yōu)良的溫度特性和容量�(wěn)定��
容量�0.1μF
額定電壓�10V
容差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
介質(zhì)材料:X7R
封裝�0603 inch
尺寸�1.6mm x 0.8mm
ESL�0.4nH
ESR�0.05Ω
CL10B103KA8WPNC 具有以下主要特性:
1. 使用X7R介質(zhì)材料,確保在較寬的溫度范圍內(nèi)�-55� � +125℃)和直流偏壓條件下提供�(wěn)定的電容��
2. 高Q值和低ESR特性使其非常適合高頻應(yīng)用環(huán)��
3. 小巧�0603封裝�(shè)計,節(jié)省PCB空間并易于集成到小型化設(shè)備中�
4. 符合RoHS標準,環(huán)保且支持無鉛焊接工藝�
5. 良好的抗機械�(yīng)力能�,保證在振動或沖擊環(huán)境下仍能�(wěn)定工��
6. 容量精度達到±10%,滿足大多數(shù)精密電路需��
該型號廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源管理模�,例如智能手�、平板電腦和筆記本電��
2. 工業(yè)自動化設(shè)備中的信號調(diào)理和濾波電路�
3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的射頻前端和電源濾波部分�
4. �(yī)療設(shè)備中的敏感電路保護與信號處理�
5. 汽車電子系統(tǒng)中的噪聲抑制和電源去耦功��
6. 音頻�(shè)備中的信號耦合與旁路應(yīng)用�
CL10A103KA8NNNC
GRM1555C1H103KA01D
KEMCAP103X7R10V73