CM105X5R106M25AT是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于X5R溫度特性的貼片電容。它廣泛應用于消費電子、通信設備和工業(yè)控制等領域,主要用于電源濾波、信號耦合、退耦等電路場景。
該型號中的各部分含義如下:
CM:表示制造商或系列代碼。
105:表示電容的容量為1μF(10^5 pF = 1μF)。
X5R:表示電介質材料的特性代碼,工作溫度范圍為-55℃至+85℃,在該范圍內容量變化不超過±15%。
106:表示額定耐壓值為10V。
M:表示公差等級為±20%。
25:表示封裝尺寸代碼,通常對應0402英寸封裝。
A:表示特殊屬性或批次代碼。
T:可能表示終端處理方式或其他特性。
容量:1μF
額定電壓:10V
溫度特性:X5R (-55℃ to +85℃)
公差:±20%
封裝尺寸:0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
直流偏置特性:隨電壓升高容量下降
工作溫度范圍:-55℃ 至 +85℃
絕緣電阻:≥1000MΩ
ESR(等效串聯(lián)電阻):≤0.1Ω
ESL(等效串聯(lián)電感):≤0.8nH
CM105X5R106M25AT具有高穩(wěn)定性和較小的體積,適合緊湊型設計需求。
1. 溫度特性優(yōu)異:X5R介質確保了其在較寬的工作溫度范圍內具有穩(wěn)定的電容值變化率。
2. 高可靠性:經過嚴格的篩選和測試流程,適用于多種復雜環(huán)境下的應用。
3. 小型化設計:采用0402封裝,能夠節(jié)省PCB空間,非常適合便攜式設備。
4. 耐高壓性能:盡管容量較大,但其耐壓能力達到10V,滿足一般低壓電路的需求。
5. 直流偏置影響:與某些高容量MLCC類似,該型號在施加直流電壓時會出現(xiàn)容量下降的現(xiàn)象,因此需要根據(jù)實際使用條件選擇合適的余量。
這種電容器適用于多種電子電路中的濾波、耦合和旁路功能。
1. 濾波:用于電源輸出端的濾波,降低紋波電壓,提高電源質量。
2. 信號耦合:在音頻和射頻電路中作為信號耦合元件,實現(xiàn)不同級之間的信號傳輸而不傳遞直流成分。
3. 退耦:靠近IC供電引腳放置,用以抑制電源噪聲和高頻干擾。
4. 工業(yè)控制:在PLC模塊和其他工業(yè)自動化設備中,提供穩(wěn)定的電容值以支持正常運行。
5. 消費電子:常見于智能手機、平板電腦、筆記本電腦及其他便攜式電子產品中,為小型化設計提供支持。
C0G系列同規(guī)格型號如CM105C106M25AT
KEMET C0G-NP0類型替代品TJK106M100MAT2
AVX公司產品替代方案如04025C106M7RNPA