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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > CSD87501L

CSD87501L 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/6 20:49:37 查看 閱讀�22

CSD87501L是一款由TI(德州儀器)推出的高性能、低�(dǎo)通電阻的功率MOSFET芯片,采用SOIC-8封裝形式。該器件�(zhuān)為要求高效率和緊湊設(shè)�(jì)的開(kāi)�(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器以及�(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)�(jì)。CSD87501L集成了優(yōu)化的柵極�(qū)�(dòng)特�,具有快速開(kāi)�(guān)速度和較低的�(kāi)�(guān)損耗,非常適合高頻工作�(huán)��

參數(shù)

型號(hào):CSD87501L
  制造商:TI(德州儀器)
  封裝:SOIC-8
  VDS(漏源電壓)�30V
  RDS(on)(導(dǎo)通電阻)�4.6mΩ(典型�,在VGS=10V�(shí)�
  Qg(柵極電荷)�12nC(典型值)
  ID(連續(xù)漏極電流):42A
  fT(特征頻率)�2.5MHz
  工作溫度范圍�-55°C � +150°C

特�

CSD87501L是一種高性能的N溝道功率MOSFET,主要特�(diǎn)包括�
  1. 極低的導(dǎo)通電阻(RDS(on)�,能夠在高電流條件下顯著降低功��
  2. 快速開(kāi)�(guān)性能,具有較小的柵極電荷(Qg�,可以減少開(kāi)�(guān)損��
  3. 高電流承載能力(ID=42A�,使其適合于大功率應(yīng)用�
  4. 小型SOIC-8封裝,能夠節(jié)省電路板空間�
  5. 廣泛的工作溫度范圍(-55°C�+150°C�,適�(yīng)多種惡劣�(huán)��
  6. 具備良好的熱�(wěn)定性和可靠�,適合長(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行的�(shè)��
  這些特點(diǎn)使CSD87501L成為需要高效能和高可靠性的�(yīng)用的理想選擇,尤其是在便攜式�(shè)�、通信電源和工�(yè)控制等領(lǐng)��

�(yīng)�

CSD87501L廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(kāi)�(guān)電源(SMPS):用于提高效率并減少發(fā)��
  2. DC-DC�(zhuǎn)換器:適用于各種降壓、升壓或反激�?fù)浣Y(jié)�(gòu)�
  3. �(fù)載點(diǎn)(POL)轉(zhuǎn)換:在分布式電源系統(tǒng)中提供高效的局部電壓轉(zhuǎn)換�
  4. 電機(jī)�(qū)�(dòng):可用于小型直流電機(jī)的驅(qū)�(dòng)電路�
  5. 電池管理系統(tǒng):在電池保護(hù)和充放電管理中發(fā)揮關(guān)鍵作��
  6. 工業(yè)自動(dòng)化和控制系統(tǒng):為各種工業(yè)�(shè)備提供高效可靠的電源解決方案�
  CSD87501L憑借其低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)�(guān)性能,特別適合高�、高效率的應(yīng)用場(chǎng)景�

替代型號(hào)

CSD87502L, CSD87503L, CSD87504L

csd87501l推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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csd87501l資料 更多>

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csd87501l參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�9,846�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �7.71000剪切帶(CT�3,000 : �3.51783卷帶(TR�
  • 系列NexFET?
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 技�(shù)MOSFET(金屬氧化物�
  • 配置2 N 溝道(雙)共�
  • FET 功能邏輯電平門(mén)
  • 漏源電壓(Vdss�-
  • 25°C �(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)-
  • 不同 Id、Vgs �(shí)�(dǎo)通電阻(最大值)-
  • 不同 Id �(shí) Vgs(th)(最大值)2.3V @ 250μA
  • 不同 Vgs �(shí)柵極電荷?(Qg)(最大值)40nC @ 10V
  • 不同 Vds �(shí)輸入電容 (Ciss)(最大值)-
  • 功率 - 最大�2.5W
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C(TJ�
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 封裝/外殼10-XFLGA
  • 供應(yīng)商器件封�10-Picostar�3.37x1.47�