CY54FCT373T 是一款由 Cypress Semiconductor(賽普拉斯半導(dǎo)體)生產(chǎn)的高速 CMOS 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)。該芯片采用了先進(jìn)的制造工藝,提供低功耗和高性能的特性。它具有高可靠性和穩(wěn)定性,適用于各種需要快速數(shù)據(jù)訪問(wèn)的應(yīng)用場(chǎng)景。
該型號(hào) SRAM 的組織結(jié)構(gòu)為 32K x 8 位,總?cè)萘繛?256Kb。其設(shè)計(jì)旨在滿足嵌入式系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制和其他高性能應(yīng)用的需求。
存儲(chǔ)容量:256Kb
存儲(chǔ)器組織:32K x 8
數(shù)據(jù)寬度:8 位
核心電壓:3.3V
接口電壓:3.3V
訪問(wèn)時(shí)間:10ns
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
封裝形式:TQFP (44 引腳)
引腳間距:0.8mm
CY54FCT373T 具備以下主要特性:
1. 高速運(yùn)行能力:其訪問(wèn)時(shí)間為 10 納秒,能夠支持高頻操作環(huán)境。
2. 低功耗設(shè)計(jì):采用先進(jìn)的 CMOS 工藝,在確保性能的同時(shí)降低功耗。
3. 高可靠性:具備內(nèi)置的數(shù)據(jù)完整性保護(hù)機(jī)制,保證在極端條件下也能正常工作。
4. 寬工作溫度范圍:支持從 -40°C 到 +85°C 的工業(yè)級(jí)溫度范圍,適合多種環(huán)境下的應(yīng)用。
5. 小型封裝:采用 TQFP 封裝形式,便于在緊湊型設(shè)計(jì)中使用。
6. 單電源供電:簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)并減少了外部元件的數(shù)量。
CY54FCT373T 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 嵌入式系統(tǒng):作為緩存或臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ),用于微控制器或 DSP 的配套存儲(chǔ)。
2. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備:如路由器、交換機(jī)等,用作數(shù)據(jù)包緩沖區(qū)或查找表。
3. 工業(yè)自動(dòng)化:用于實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
4. 醫(yī)療設(shè)備:例如超聲波設(shè)備中的圖像處理部分。
5. 測(cè)試與測(cè)量?jī)x器:提供高速數(shù)據(jù)暫存功能,滿足對(duì)響應(yīng)速度要求較高的場(chǎng)景。
CY7C1041V33, CY62256NV, IS61LV256AL