CY54FCT373T 時(shí)間：2025/5/6 18:28:09 閱讀：29

CY54FCT373T 是一款由 Cypress Semiconductor（賽普拉斯半導(dǎo)體）生產(chǎn)的高速 CMOS 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）。該芯片采用了先進(jìn)的制造工藝，提供低功耗和高性能的特性。它具有高可靠性和穩(wěn)定性，適用于各種需要快速數(shù)據(jù)訪問(wèn)的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　該型號(hào) SRAM 的組織結(jié)構(gòu)為 32K x 8 位，總?cè)萘繛?256Kb。其設(shè)計(jì)旨在滿足嵌入式系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制和其他高性能應(yīng)用的需求。

參數(shù)

存儲(chǔ)容量：256Kb
　　存儲(chǔ)器組織：32K x 8
　　數(shù)據(jù)寬度：8 位
　　核心電壓：3.3V
　　接口電壓：3.3V
　　訪問(wèn)時(shí)間：10ns
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　封裝形式：TQFP (44 引腳)
　　引腳間距：0.8mm

特性

CY54FCT373T 具備以下主要特性：
　　1. 高速運(yùn)行能力：其訪問(wèn)時(shí)間為 10 納秒，能夠支持高頻操作環(huán)境。
　　2. 低功耗設(shè)計(jì)：采用先進(jìn)的 CMOS 工藝，在確保性能的同時(shí)降低功耗。
　　3. 高可靠性：具備內(nèi)置的數(shù)據(jù)完整性保護(hù)機(jī)制，保證在極端條件下也能正常工作。
　　4. 寬工作溫度范圍：支持從 -40°C 到 +85°C 的工業(yè)級(jí)溫度范圍，適合多種環(huán)境下的應(yīng)用。
　　5. 小型封裝：采用 TQFP 封裝形式，便于在緊湊型設(shè)計(jì)中使用。
　　6. 單電源供電：簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)并減少了外部元件的數(shù)量。

應(yīng)用

CY54FCT373T 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 嵌入式系統(tǒng)：作為緩存或臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，用于微控制器或 DSP 的配套存儲(chǔ)。
　　2. 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備：如路由器、交換機(jī)等，用作數(shù)據(jù)包緩沖區(qū)或查找表。
　　3. 工業(yè)自動(dòng)化：用于實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
　　4. 醫(yī)療設(shè)備：例如超聲波設(shè)備中的圖像處理部分。
　　5. 測(cè)試與測(cè)量?jī)x器：提供高速數(shù)據(jù)暫存功能，滿足對(duì)響應(yīng)速度要求較高的場(chǎng)景。