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CY62147EV30LL-45ZSXI 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/9 17:11:51 查看 閱讀�23

CY62147EV30LL-45ZSXI � Cypress Semiconductor 公司生產(chǎn)的一款高速靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM�。該芯片采用 CMOS 工藝制�,具有低功耗和高性能的特�(diǎn)。其容量� 512K x 8 �,并支持多種工作電壓范圍以適�(yīng)不同的應(yīng)用需��
  該型�(hào)� SRAM 常用于需要快速數(shù)�(jù)訪問和高可靠性的�(chǎng)合,例如�(wǎng)�(luò)�(shè)�、工�(yè)控制、打印機(jī)緩沖區(qū)以及嵌入式系�(tǒng)��

參數(shù)

容量�512K x 8�
  接口類型:同�
  核心電壓(Vcc)�2.5V - 3.6V
  I/O 電壓(Vio)�1.71V - 3.6V
  訪問�(shí)間:45ns
  封裝類型:TQFP-44
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  引腳間距�0.8mm
  封裝尺寸�10x10mm

特�

1. 高速訪問:提供 45ns 的快速訪問時(shí)間,確保在高頻應(yīng)用場(chǎng)景下的高效性能�
  2. 多電壓支持:支持靈活的核心電壓和 I/O 電壓配置,適�(yīng)�(xiàn)代低功耗設(shè)�(jì)的需��
  3. 低功耗:待機(jī)模式下功耗極低,非常適合�(duì)能耗敏感的�(yīng)用場(chǎng)��
  4. 高可靠性:采用先�(jìn)� CMOS 工藝制�,具備較�(qiáng)的抗干擾能力和長(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行穩(wěn)定性�
  5. 封裝緊湊:TQFP-44 封裝使其能夠適應(yīng)空間受限的設(shè)�(jì)�(huán)��
  6. 寬溫范圍:能夠在工業(yè)�(jí)溫度范圍�(nèi)�(wěn)定工�,適用于惡劣�(huán)境下的應(yīng)��

�(yīng)�

1. �(wǎng)�(luò)�(shè)備:如路由器、交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包緩��
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(shí)�(shí)控制系統(tǒng)的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)與處��
  3. 打印�(jī):作為打印作�(yè)的緩沖存�(chǔ)器�
  4. 嵌入式系�(tǒng):為微控制器提供臨時(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)區(qū)��
  5. �(yī)療設(shè)備:用于患者監(jiān)�(cè)�(shè)備的�(shù)�(jù)采集與分析�
  6. 通信�(shè)備:如基�、調(diào)制解�(diào)器等需要快速數(shù)�(jù)交換的場(chǎng)��

替代型號(hào)

CY62147EV30LL-55, CY62147FV30LL-45, IS61LV5128

cy62147ev30ll-45zsxi推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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cy62147ev30ll-45zsxi�(chǎn)�

cy62147ev30ll-45zsxi參數(shù)

  • �(shù)�(jù)列表CY62147EV30 MoBL
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝135
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭存儲(chǔ)�
  • 系列MoBL®
  • 格式 - 存儲(chǔ)�RAM
  • 存儲(chǔ)器類�SRAM - 異步
  • 存儲(chǔ)容量4M (256K x 16)
  • 速度45ns
  • 接口并聯(lián)
  • 電源電壓2.2 V ~ 3.6 V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼44-TSOP�0.400"�10.16mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�44-TSOP II
  • 包裝托盤
  • 其它名稱428-2073CY62147EV30LL-45ZSXI-ND