CY62167G30-45ZXI 是一款由 Cypress Semiconductor(現(xiàn)� Infineon Technologies)生�(chǎn)的低功耗靜�(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM�。該芯片采用 CMOS 技�(shù)制造,具有高速讀寫能力和高可靠�,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信�(shè)�、消�(fèi)電子等領(lǐng)�。其封裝形式� BGA(球柵陣列),適合需要高密度和高性能的系�(tǒng)�(shè)��
這款 SRAM 芯片支持同步突發(fā)模式和異步訪問模�,可以根�(jù)具體�(yīng)用場景靈活配置。此�,它還具備自動電源管理功能,能夠在待�(jī)模式下顯著降低功��
容量�2M x 16bit (32Mb)
工作電壓�1.8V ± 0.1V
�(shù)�(jù)訪問時間�4.5ns
封裝類型:BGA
引腳�(shù)�169
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
接口類型:同�/異步
功耗:待機(jī)模式下典型� 10μW
CY62167G30-45ZXI 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 高速性能:該芯片的數(shù)�(jù)訪問時間� 4.5ns,能夠滿足高性能系統(tǒng)的實(shí)時處理需��
2. 雙模式操作:支持同步和異步兩種訪問模�,增�(qiáng)了其在不同應(yīng)用環(huán)境中的適用��
3. 低功耗設(shè)計:采用先�(jìn)� CMOS 工藝,結(jié)合內(nèi)置的電源管理單元,在保證性能的同時有效降低功��
4. �(wěn)定性與可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格測試,確保在寬溫度范圍�(nèi)正常�(yùn)�,適用于工業(yè)級和商業(yè)級應(yīng)��
5. 大容量存儲:提供 2M x 16bit 的存儲空�,滿足復(fù)雜系�(tǒng)對大容量緩存的需求�
6. 小型化封裝:使用 BGA 封裝技�(shù),不僅提高了引腳密度,還減少� PCB 占用面積�
CY62167G30-45ZXI 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)�,作為臨時數(shù)�(jù)緩存以提升數(shù)�(jù)傳輸效率�
2. 工業(yè)控制系統(tǒng):用� PLC、運(yùn)動控制器等設(shè)備中,提供快速響�(yīng)和可靠存��
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如高端圖形處理�(shè)備、游戲機(jī)�,需要高速存儲支持復(fù)雜運(yùn)算�
4. �(yī)療儀器:如超聲波�(shè)�、CT 掃描儀�,用于圖像處理和臨時�(shù)�(jù)存儲�
5. 嵌入式系�(tǒng):為嵌入式處理器提供�(kuò)展內(nèi)�,增�(qiáng)整體計算能力�
CY62167V30-45SXI
CY62167G30-45BCI
IS62WV102416BLL-45TLI