CYT2B75BADQ0AZSGS 是一款由 Cypress Semiconductor(現(xiàn)� Infineon Technologies)生�(chǎn)的高效能功率 MOSFET 芯片,采用先�(jìn)的制程技�(shù)制�。該芯片主要�(shè)�(jì)用于開關(guān)電源、DC電機(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載開�(guān)等應(yīng)用領(lǐng)�,提供卓越的�(dǎo)通特性和開關(guān)性能�
該器件具有低�(dǎo)通電阻(Rds(on)),能夠在高電流條件下減少功率損�,從而提高系�(tǒng)的整體效�。同�(shí),其封裝形式支持表面貼裝技�(shù)(SMD�,能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化和高密度組裝的需��
型號:CYT2B75BADQ0AZSGS
類型:N溝道 MOSFET
封裝:LFPAK56 (Power-SO8)
Vds(漏源極電壓):30V
Rds(on)(導(dǎo)通電阻,典型值)�1.9mΩ
Id(連續(xù)漏極電流):80A
Vgs(柵源極電壓):±20V
工作溫度范圍�-55°C � +175°C
電荷量(Qg):43nC
反向恢復(fù)�(shí)間(trr):20ns
CYT2B75BADQ0AZSGS 的主要特性包括:
1. 極低的導(dǎo)通電� Rds(on),能夠顯著降低功率損耗并提升系統(tǒng)效率�
2. 高電流承載能力(高達(dá) 80A�,適用于多種高功率速開�(guān)速度,具備較低的電荷� Qg 和反向恢�(fù)�(shí)� trr,有助于減少開關(guān)損耗�
4. 寬泛的工作溫度范圍(-55°C � +175°C�,使其能夠適�(yīng)惡劣�(huán)境下的使用需��
5. 小型化的 LFPAK56 封裝形式,適合表面貼裝工�,符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化趨勢�
6. 具備出色的熱性能,能夠有效散逸運(yùn)行時(shí)�(chǎn)生的熱量,確保長期穩(wěn)定運(yùn)��
7. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且無鉛�
CYT2B75BADQ0AZSGS 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流電路�
2. DC-DC �(zhuǎn)換器中作為主開關(guān)或續(xù)流二極管替代方案�
3. 電機(jī)�(qū)�(dòng)控制,例如用于電�(dòng)車窗、電�(dòng)座椅等汽車應(yīng)用�
4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載開�(guān)和保�(hù)電路�
5. 高效功率�(zhuǎn)換模�,如服務(wù)器電源、通信電源��
6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電池管理單元和充電電路�
由于其高性能和可靠�,該器件特別適合需要高效能和高可靠性的�(yīng)用場��
CYT2B75BASQ0AZSGS
CYT2B75BAEQ0AZSGS
CYT2B75BAQQ0AZSGS