DG183AP/883 是一款高性能的模擬開(kāi)�(guān)芯片,廣泛應(yīng)用于信號(hào)切換和隔離電路中。該芯片具有低導(dǎo)通電�、快速開(kāi)�(guān)速度和高可靠性等特�,適用于各種工業(yè)和消�(fèi)類電子設(shè)備中的信�(hào)路由控制�
該芯片采用互�(bǔ)金屬氧化物半�(dǎo)體(CMOS)技�(shù)制�,能夠在寬電壓范圍內(nèi)工作,并且支持雙向信�(hào)傳輸。其封裝形式通常為小型化�(shè)�(jì),便于在緊湊型電路板上�(jìn)行布局�
供電電壓�2V~5.5V
�(dǎo)通電阻:最�4Ω
泄漏電流:�1nA(典型值)
�(kāi)�(guān)�(shí)間:5ns(典型值)
工作溫度范圍�-40℃~+85�
封裝形式:SOIC-8
1. 超低�(dǎo)通電�,確保信�(hào)傳輸�(shí)的損耗最小化�
2. 支持雙向信號(hào)傳輸,適合多種應(yīng)用場(chǎng)��
3. 快速開(kāi)�(guān)速度,能夠滿足高頻信�(hào)切換的需��
4. 寬工作電壓范圍,提供更高的設(shè)�(jì)靈活��
5. 小型封裝,節(jié)省PCB空間,非常適合便攜式�(shè)備�
6. 極低的泄漏電�,保證信�(hào)完整性并減少干擾�
7. 高可靠性和�(wěn)定�,能夠在惡劣�(huán)境下正常�(yùn)行�
1. 視頻和音頻信�(hào)切換�
2. �(shù)�(jù)通信接口的信�(hào)隔離�
3. �(cè)試與�(cè)量設(shè)備中的多路復(fù)用器�
4. �(yī)療儀器中的信�(hào)路徑選擇�
5. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)中的信號(hào)路由�
6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源管理模��
7. 手機(jī)和其他移�(dòng)�(shè)備中的天線切換電��
ADG1412
TS5A3159
SN74CBT3159
MAX4642