DMP6023LE-13是一款N溝道增強(qiáng)型MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管),屬于DMOS功率晶體管系列。該器件采用了先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電�、高開關(guān)速度和出色的熱穩(wěn)定性等特點(diǎn)。DMP6023LE-13主要適用于需要高效能和低損耗的電力電子�(yīng)用領(lǐng)�,例如電源管�、電�(jī)�(qū)�(dòng)、DC-DC�(zhuǎn)換器和負(fù)載開�(guān)��
這款MOSFET封裝形式為SOT-23-3L,體積小�,便于在緊湊型設(shè)�(jì)中使用。其�(yōu)化的電氣特性使其非常適合于手持�(shè)�、消�(fèi)類電子產(chǎn)品以及其他對(duì)空間和效率要求較高的�(yīng)用場(chǎng)��
最大漏源電�(Vds)�60V
最大柵源電�(Vgs):�20V
持續(xù)漏極電流(Id)�2.3A
�(dǎo)通電�(Rds(on))�130mΩ
總功�(Ptot)�420mW
工作�(jié)溫范�(Tj)�-55℃至+150�
封裝形式:SOT-23-3L
1. 低導(dǎo)通電阻:Rds(on)僅為130mΩ,有助于減少傳導(dǎo)損耗并提高系統(tǒng)效率�
2. 高開�(guān)速度:由于較低的輸入和輸出電�,DMP6023LE-13能夠?qū)崿F(xiàn)快速的開關(guān)操作,適合高頻應(yīng)��
3. 熱穩(wěn)定性強(qiáng):器件能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
4. 小型化封裝:采用SOT-23-3L封裝,節(jié)省PCB空間,適合便攜式�(shè)��
5. 高可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格的�(cè)試流程,確保了器件在各種�(huán)境下的長期穩(wěn)定性和耐用��
1. 開關(guān)電源(SMPS)中的同步整流和初�(jí)�(cè)開關(guān)
2. 電池供電�(shè)備中的負(fù)載開�(guān)和保�(hù)電路
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的電源管理模塊
4. 小型電機(jī)�(qū)�(dòng)控制
5. DC-DC�(zhuǎn)換器中的功率�(jí)開關(guān)
6. 各種便攜式設(shè)備中的電源分配網(wǎng)�(luò)
DMP6023LSS-13, BSS84P, AO3400