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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > DS1225AD-70IND+

DS1225AD-70IND+ 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/31 2:28:53 查看 閱讀�5

DS1225 是一款雙通道 D 類音頻功率放大器,采用先�(jìn)� PWM �(diào)制技�(shù)。該芯片具有高效率和低失真的特性,適合用于便攜式設(shè)備和空間受限的應(yīng)用場�。DS1225 提供了多種保�(hù)功能,例如過熱保�(hù)、短路保�(hù)和過流保�(hù),以確保其在各種工作條件下的可靠��
  DS1225AD-70IND+ � DS1225 系列中的一�(gè)特定封裝版本,采� SOIC-8 封裝形式,適用于需要小型化�(shè)�(jì)的消�(fèi)類電子產(chǎn)��

參數(shù)

供電電壓�4.5V � 16V
  輸出功率�3W(每通道,RL=4Ω,THD+N=1%�
  總諧波失真加噪聲�0.1%(典型值)
  效率�90%(典型值,RL=4Ω,Po=3W�
  信噪比:95dB(典型值)
  待機(jī)功耗:<10μA
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式:SOIC-8

特�

DS1225AD-70IND+ 的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
  1. 高效� D 類架�(gòu),能夠顯著降低功耗并提高電池�(xù)航時(shí)間�
  2. �(nèi)置關(guān)斷模�,使靜態(tài)電流消耗極�,非常適合電池供電的�(yīng)��
  3. 支持橋接�(fù)� (BTL) 和單� (SE) 輸出配置,靈活性強(qiáng)�
  4. �(qiáng)大的保護(hù)�(jī)�,包括過溫、短路和過流保護(hù),提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全��
  5. 集成的防咔嗒�/雜音電路可減少啟動和�(guān)閉期間的音頻干擾�
  6. 具有出色的電磁兼容� (EMC) 性能,降低了對外部環(huán)境的干擾�(fēng)�(xiǎn)�
  7. 小型化的 SOIC-8 封裝,便于布局和節(jié)� PCB 空間�

�(yīng)�

DS1225AD-70IND+ 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 便攜式音頻設(shè)備,如藍(lán)牙音�、便攜式多媒體播放器等�
  2. 消費(fèi)電子�(chǎn)品的音頻模塊,例如平板電�、智能音箱等�
  3. 工業(yè)控制�(shè)備中的語音提示系�(tǒng)�
  4. 家用電器的內(nèi)置揚(yáng)聲器�(qū)動電��
  5. 汽車電子中低功率音響系統(tǒng)的設(shè)�(jì)�
  由于其高效能和小尺寸的特�(diǎn),DS1225 在任何需要高�(zhì)�、低功耗音頻放大的場合都非常適用�

替代型號

TPA3116D2, LM4871, TDA7265

ds1225ad-70ind+推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

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ds1225ad-70ind+參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Lead (SnPb) Finish for COTSObsolescence Mitigation Program
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝12
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭存儲�
  • 系列-
  • 格式 - 存儲�RAM
  • 存儲器類�NVSRAM(非易失 SRAM�
  • 存儲容量64K (8K x 8)
  • 速度70ns
  • 接口并聯(lián)
  • 電源電壓4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼28-DIP 模塊�0.600"�15.24mm�
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�28-EDIP
  • 包裝管件