�(chǎn)品型�(hào) | DSP56303AG100R2 |
描述 | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-DSP(�(shù)字信�(hào)處理�) |
制造商 | 恩智浦半�(dǎo)� |
系列 | DSP563xx |
打包 | 卷帶�(TR) |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/� | 144-LQFP |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 144-LQFP(20x20) |
基本零件�(hào) | DSP563 |
DSP56303AG100R2
制造商包裝說明 | TQFP-144 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
符合中國RoHS | � |
地址總線寬度 | 18.0 |
桶式移位� | � |
邊界掃描 | � |
最大時(shí)鐘頻� | 100.0兆赫 |
外部�(shù)�(jù)總線寬度 | 24.0 |
格式 | 固定�(diǎn) |
�(nèi)部總線架�(gòu) | � |
JESD-30代碼 | S-PQFP-G144 |
JESD-609代碼 | e3 |
低功耗模� | � |
端子�(shù) | 144 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | LFQFP |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | FLATPACK,低�(diào),精�(xì)間距 |
峰值回流溫�(�) | 260 |
座高 | 1.6毫米 |
電源電壓�(biāo)� | 3.3� |
最小供電電� | 3.0� |
最大電源電� | 3.6� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | 磨砂�(Sn) |
終端表格 | 鷗翼� |
端子間距 | 0.5毫米 |
終端位置 | QUAD |
�(shí)間@峰值回流溫�-最�(�) | 40 |
�(zhǎng)� | 20.0毫米 |
寬度 | 20.0毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時(shí)) |
三重�(jì)�(shí)器模�
超低功耗CMOS�(shè)�(jì)
嵌套的硬件DO循環(huán)
高度并行的指令集
外部存儲(chǔ)器擴(kuò)展端�
56位并行桶形移位器
片上指令緩存控制�
快速的自動(dòng)返回中斷
�(yōu)化的電源管理電路
與位置無�(guān)的代碼支�
片上仿真(OnCE)模塊
JTAG�(cè)試訪問端�(TAP)
片上并發(fā)六通道DMA控制�
片上存儲(chǔ)器可�(kuò)展硬件堆�
針對(duì)DSP�(yīng)用優(yōu)化的尋址模式
與DSP56000�(nèi)核兼容的目標(biāo)代碼
兩�(gè)增強(qiáng)的同步串行接�(ESSI)
等待和停止低功耗待�(jī)模式
全靜�(tài)邏輯,工作頻率低至直�
片上鎖相�(huán)(PLL)和時(shí)鐘發(fā)生器
在軟件控制下�24位或16位算�(shù)支持
帶有波特率發(fā)生器的串行通信接口(SCI)
帶有100MHz�(shí)鐘的每秒1億次乘法累加(MMACS)
全流水線�24x24位并行乘法器-累加�(MAC)
地址跟蹤模式反映了外部端口上的內(nèi)部訪�
程序RAM,指令高速緩�,X�(shù)�(jù)RAM和Y�(shù)�(jù)RAM的大小可編程�
192x24位引�(dǎo)ROM
�(shù)�(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展到兩�(gè)256Kx24位字存儲(chǔ)空間
程序存儲(chǔ)器擴(kuò)展到一�(gè)256Kx24位字存儲(chǔ)空間
片選邏輯不需要額外的電路即可連接到SRAM和SSRAM
片上DRAM控制器不需要額外的電路即可與DRAM接口
多達(dá)34�(gè)可編程通用I/O引腳(GPIO),具體取決于啟用的外圍設(shè)�
8位并行主�(jī)接口(HI08),與ISA兼容的總線接�,為不需要PCI總線的應(yīng)用提供了一種經(jīng)�(jì)高效的解決方�