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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > EP1S40F780C5N

EP1S40F780C5N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 16:06:20 查看 閱讀�31

EP1S40F780C5N是Altera(現(xiàn)已被Intel收購(gòu))推出的一款基于Stratix系列的FPGA芯片。該器件采用先�(jìn)的工藝技�(shù)制造,具有高性能邏輯單元、豐富的嵌入式存�(chǔ)器塊和數(shù)字信�(hào)處理(DSP)模�,適用于�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理、通信基礎(chǔ)�(shè)施以及高性能�(jì)算等�(yīng)用領(lǐng)域�
  這款FPGA支持大規(guī)模并行數(shù)�(jù)處理,并提供靈活的可編程能力,允許用�(hù)根據(jù)具體需求配置電路功�。其�(nèi)部架�(gòu)由可編程邏輯單元(LE)、RAM�、乘法器以及其他�(zhuān)用硬件模塊組��

參數(shù)

型號(hào):EP1S40F780C5N
  品牌:Altera(現(xiàn)為Intel FPGA�
  封裝形式:FBGA
  I/O引腳�(shù)�780
  邏輯單元(LE)數(shù)量:40,272
  嵌入式存�(chǔ)器容量:6.7 Mb
  乘法器數(shù)量:252
  工作溫度范圍:工�(yè)�(jí)�-40°C � +85°C�
  配置方式:主�(dòng)串行(AS�、被�(dòng)串行(PS)、JTAG

特�

EP1S40F780C5N屬于Stratix I系列FPGA,主要特性包括:
  1. 高密度邏輯單元:包含超過(guò)4�(wàn)�(gè)邏輯單元,能�?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的功能�(shè)�(jì)�
  2. �(nèi)部存�(chǔ)器資源豐富:提供高達(dá)6.7Mb的嵌入式存儲(chǔ)器塊,適合需要大量數(shù)�(jù)緩沖的應(yīng)用場(chǎng)��
  3. DSP功能�(qiáng)大:集成252�(gè)18x18硬件乘法器,支持高效的數(shù)字信�(hào)處理�(yùn)��
  4. 支持多種接口�(biāo)�(zhǔn):可以配置為PCI、DDR、LVDS等多種高速接��
  5. 靈活的時(shí)鐘管理:�(nèi)置鎖相環(huán)(PLL),可生成和管理多�(gè)�(dú)立時(shí)鐘信�(hào)�
  6. 可靠性高:符合工�(yè)�(jí)工作溫度范圍,適�(yīng)各種惡劣�(huán)��

�(yīng)�

EP1S40F780C5N廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如基站收�(fā)信機(jī)、路由器和交換機(jī)中的信號(hào)處理�
  2. 圖像處理:用于醫(yī)療成�、機(jī)器視�(jué)系統(tǒng)中的�(shí)�(shí)圖像分析�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:在運(yùn)�(dòng)控制、機(jī)器人技�(shù)等領(lǐng)域中�(zhí)行復(fù)雜的控制算法�
  4. 廣播視頻:廣播級(jí)視頻編碼、解碼及格式�(zhuǎn)��
  5. �(cè)試與�(cè)量:�(gòu)建自定義�(cè)試儀器或�(shù)�(jù)分析平臺(tái)�
  6. 高性能�(jì)算:加速科�(xué)�(jì)算或金融建模任務(wù)�

替代型號(hào)

EP1S40F780I5N
  EP1S40F780C6N

ep1s40f780c5n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

ep1s40f780c5n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝18
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Stratix®
  • LAB/CLB�(shù)4125
  • 邏輯元件/單元�(shù)41250
  • RAM 位總�(jì)3423744
  • 輸入/輸出�(shù)615
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼780-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�780-FBGA�29x29�