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EP2AGX65DF25I3G 發(fā)布時間 時間:2025/4/28 19:19:19 查看 閱讀:34

EP2AGX65DF25I3G是Altera(現(xiàn)為Intel FPGA)公司生產(chǎn)的Cyclone II系列FPGA芯片。該系列器件基于高性能90nm工藝制造,提供豐富的邏輯資源、RAM塊和數(shù)字信號處理(DSP)功能。
  這款FPGA特別適用于通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制、消費(fèi)類電子以及計(jì)算與存儲領(lǐng)域等需要可編程邏輯的應(yīng)用場景。

參數(shù)

型號:EP2AGX65DF25I3G
  封裝類型:FBGA
  I/O引腳數(shù):484
  配置模式:AS/PS/JTAG
  內(nèi)部RAM容量:1,674 kbits
  嵌入式18x18乘法器數(shù)量:108
  最大用戶閃存:512 kbits
  工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C

特性

EP2AGX65DF25I3G是一款高性價比的FPGA,具備以下關(guān)鍵特性:
  1. 高性能邏輯單元:提供高達(dá)65K邏輯單元(LE),支持復(fù)雜的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。
  2. 內(nèi)部存儲資源豐富:集成了大量的M4K RAM塊,滿足數(shù)據(jù)緩沖和查找表的需求。
  3. 嵌入式乘法器:內(nèi)置專用的18x18位乘法器,適合用于數(shù)字信號處理應(yīng)用。
  4. 靈活的時鐘管理:集成多個PLL,便于生成和管理設(shè)計(jì)中的時鐘信號。
  5. 多種配置選項(xiàng):支持主動串行(AS)、被動串行(PS)和JTAG等多種配置方式。
  6. 可靠性高:采用先進(jìn)的90nm工藝,功耗低且運(yùn)行穩(wěn)定。
  7. 工業(yè)級溫度范圍:能夠適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境,適用于多種應(yīng)用場景。

應(yīng)用

EP2AGX65DF25I3G廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信設(shè)備:如基帶處理、協(xié)議轉(zhuǎn)換和網(wǎng)絡(luò)接口卡。
  2. 工業(yè)自動化:包括運(yùn)動控制、實(shí)時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和圖像處理。
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如高清電視、機(jī)頂盒和多媒體播放器。
  4. 醫(yī)療儀器:用于超聲波設(shè)備、核磁共振成像系統(tǒng)中的信號處理部分。
  5. 計(jì)算與存儲:作為數(shù)據(jù)加速引擎或用于RAID控制器開發(fā)。

替代型號

EP2C35F672C6N, EP2AGX160DF25I3G

ep2agx65df25i3g推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

ep2agx65df25i3g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格44 : ¥11,866.92614托盤
  • 系列Arria II GX
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 數(shù)2530
  • 邏輯元件/單元數(shù)60214
  • 總 RAM 位數(shù)5371904
  • I/O 數(shù)252
  • 柵極數(shù)-
  • 電壓 - 供電0.87V ~ 0.93V
  • 安裝類型表面貼裝型
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封裝/外殼572-BGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝572-FBGA,F(xiàn)C(25x25)