EP2S60F672I3N � Altera 公司(現(xiàn)已被 Intel 收購)推出的一款基� Stratix II 系列� FPGA 芯片。該系列芯片主要面向高性能計算、通信基礎設施、軍事和航空航天等領�,具有高邏輯密度、高速串行收�(fā)器以及豐富的�(shù)字信號處理功��
EP2S60F672I3N 提供了強大的可編程邏輯資�,支持用戶定制復雜的�(shù)字電路設計。其封裝形式� FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array�,適用于需要高引腳�(shù)和高性能的應用場��
型號:EP2S60F672I3N
邏輯單元�60,176
RAM 總量�4.95 Mbits
DSP 模塊�(shù)量:192
I/O �(shù)量:468
配置閃存:不�(nèi)�
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝類型:FBGA
引腳�(shù)�672
EP2S60F672I3N � Stratix II 系列中的一員,具備以下顯著特性:
1. 高性能架構:采� 90nm 工藝制�,提供快速的時鐘頻率和低功耗運行能力�
2. �(nèi)� DSP 塊:集成了多� 192 個專� DSP 模塊,用于加速浮點運算和濾波等任��
3. 高速收�(fā)器:支持高達 6.375Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)的需��
4. 大容量嵌入式存儲器:提供總計 4.95Mbits � RAM 資源,包� M4K 塊存儲器,可用于實現(xiàn) FIFO、緩存等功能�
5. 豐富� I/O 標準支持:兼容多種接口協(xié)議如 PCI Express、千兆以太網(wǎng)� RocketIO ��
6. 可靠性:通過�(nèi)置的錯誤檢測與糾正機制提升系�(tǒng)的可靠��
7. 功耗優(yōu)化:支持動態(tài)功耗調(diào)節(jié)技�,能夠根�(jù)實際負載情況�(diào)整芯片的工作狀�(tài)�
EP2S60F672I3N 主要應用于以下領域:
1. 通信設備:例如路由器、交換機、基站控制器中的信號處理部分�
2. 高性能計算:在科學計算、金融建模等需要大量并行計算的應用中發(fā)揮重要作用�
3. 視頻處理:支持實時視頻編解碼、圖像增強等功能�
4. 測試測量儀器:用于示波�、頻譜分析儀等高端測試設備的�(shù)�(jù)采集與處理環(huán)節(jié)�
5. 軍事與航天:由于其高可靠性和高性能表現(xiàn),被廣泛應用于雷達系�(tǒng)、衛(wèi)星通信等領域�
EP2S60F780C3N
EP2S60F780I3N