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EP2SGX130GF1508I4N 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/4/28 12:55:36 查看 閱讀:32

EP2SGX130GF1508I4N是Altera(現(xiàn)已被Intel收購(gòu))推出的一款高端FPGA芯片,屬于Stratix GX系列。該系列專(zhuān)為高性能和高密度應(yīng)用設(shè)計(jì),適用于通信、網(wǎng)絡(luò)處理、圖像處理等領(lǐng)域。EP2SGX130GF1508I4N具有強(qiáng)大的邏輯資源、嵌入式存儲(chǔ)器、DSP模塊以及高速串行收發(fā)器,能夠滿足復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需求。
  這款FPGA集成了豐富的功能模塊,包括LE(邏輯單元)、M4K存儲(chǔ)塊、鎖相環(huán)(PLL)、專(zhuān)用硬核如LVDS接口和RocketIO收發(fā)器等。此外,其封裝形式為FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),能夠提供卓越的電氣性能和散熱能力。

參數(shù)

型號(hào):EP2SGX130GF1508I4N
  系列:Stratix GX
  品牌:Altera(Intel FPGA)
  邏輯單元數(shù):約13萬(wàn)
  RAM容量:~7.2 Mb (包含多個(gè)M4K存儲(chǔ)塊)
  DSP模塊數(shù)量:168個(gè)
  I/O引腳數(shù):912
  工作電壓:核心電壓1.2V,I/O電壓可調(diào)
  封裝類(lèi)型:FBGA
  最大時(shí)鐘頻率:超過(guò)300 MHz
  收發(fā)器速率:最高可達(dá)3.125 Gbps

特性

EP2SGX130GF1508I4N具備以下顯著特性:
  1. 高性能邏輯結(jié)構(gòu):支持復(fù)雜的組合和時(shí)序邏輯,適用于多種數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。
  2. 嵌入式存儲(chǔ)器:集成大容量片上RAM,提高了數(shù)據(jù)吞吐量和處理速度。
  3. DSP功能增強(qiáng):內(nèi)置專(zhuān)用乘法器和加法器,非常適合音頻/視頻編碼解碼、濾波器和其他數(shù)學(xué)運(yùn)算密集型應(yīng)用。
  4. 高速串行接口:配備多路RocketIO收發(fā)器,支持高達(dá)3.125Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,適配PCI Express、千兆以太網(wǎng)等多種協(xié)議。
  5. 可編程I/O:靈活配置的輸入輸出端口,適應(yīng)各種外設(shè)連接需求。
  6. 功耗優(yōu)化:通過(guò)先進(jìn)的電源管理技術(shù)降低整體能耗,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。

應(yīng)用

EP2SGX130GF1508I4N廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信設(shè)備:如基站、路由器、交換機(jī)等,提供高效的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)與協(xié)議轉(zhuǎn)換。
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:實(shí)現(xiàn)精確控制和實(shí)時(shí)監(jiān)控,例如運(yùn)動(dòng)控制器或工業(yè)PC。
  3. 醫(yī)療成像:用于超聲波儀器、CT掃描儀等醫(yī)療設(shè)備中的圖像采集與重建。
  4. 汽車(chē)電子:支持ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))及車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)的復(fù)雜算法運(yùn)行。
  5. 廣播視頻:視頻切換器、錄像機(jī)等設(shè)備中完成高清信號(hào)的編解碼與傳輸。

替代型號(hào)

EP2SGX130KF780C7N
  EP2SGX130FF1517C7N

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ep2sgx130gf1508i4n參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝7
  • 類(lèi)別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)
  • 系列Stratix® II GX
  • LAB/CLB數(shù)6627
  • 邏輯元件/單元數(shù)132540
  • RAM 位總計(jì)6747840
  • 輸入/輸出數(shù)734
  • 門(mén)數(shù)-
  • 電源電壓1.15 V ~ 1.25 V
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1508-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝1508-FBGA(30x30)
  • 其它名稱544-2175