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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > EP3C25F324C6N

EP3C25F324C6N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 12:11:53 查看 閱讀�24

EP3C25F324C6N � Altera(現(xiàn)� Intel FPGA)公司推出的 Cyclone III 系列 FPGA 芯片。該芯片具有高�?xún)r(jià)比、低功耗的特點(diǎn),適用于各種工業(yè)控制、通信系統(tǒng)、消�(fèi)電子和嵌入式�(yīng)�。Cyclone III 系列以其豐富的邏輯資源和 I/O 功能,在中低端應(yīng)用市�(chǎng)中表�(xiàn)�(yōu)��
  Cyclone III 系列基于 65nm 工藝制�,EP3C25F324C6N 具有 25K �(gè)邏輯單元(LE�,支持多種數(shù)字信�(hào)處理功能以及嵌入式存�(chǔ)器塊� DSP 模塊,能夠滿(mǎn)足復(fù)雜設(shè)�(jì)需��

參數(shù)

型號(hào):EP3C25F324C6N
  系列:Cyclone III
  品牌:Altera (Intel FPGA)
  工藝�65nm
  邏輯單元�(shù)量:25000 LE
  嵌入式存�(chǔ)器:512 KB
  DSP 模塊�(shù)量:36
  I/O 引腳�(shù)�238
  配置模式:AS, JTAG, Passive Serial
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝形式:FBGA 324

特�

EP3C25F324C6N 的主要特性包括:
  1. 高性能與低功耗:采用先�(jìn)� 65nm 低功耗工藝技�(shù),使得芯片在�(yùn)行時(shí)保持較低的功�,同�(shí)提供足夠的性能以支持復(fù)雜的�(jì)算任�(wù)�
  2. 豐富的邏輯資源:包含 25K �(gè)邏輯單元,適合多種數(shù)字電路設(shè)�(jì)�(chǎng)��
  3. �(nèi)嵌存�(chǔ)器:具備高達(dá) 512KB 的嵌入式存儲(chǔ)器塊,用于數(shù)�(jù)緩沖和緩存操��
  4. DSP 支持:集� 36 �(gè) DSP 模塊,可以高效執(zhí)行乘法累加等�(yùn)�,廣泛應(yīng)用于�(shù)字信�(hào)處理�(lǐng)��
  5. 多種配置選項(xiàng):支持主�(dòng)串行(AS�、JTAG 和被�(dòng)串行等多種配置方式,便于�(kāi)�(fā)和調(diào)��
  6. 廣泛的工作溫度范圍:支持工業(yè)�(jí)溫度范圍,確保在極端�(huán)境下的穩(wěn)定��

�(yīng)�

EP3C25F324C6N 可應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:例如 PLC 控制器、運(yùn)�(dòng)控制器和�(jī)器人控制系統(tǒng)�
  2. 通信�(shè)備:如基�、路由器、交換機(jī)和網(wǎng)�(luò)接口卡�
  3. 嵌入式系�(tǒng):視頻處�、圖像識(shí)別和�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
  4. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品:游戲�(shè)�、數(shù)碼相�(jī)和高清電視�
  5. �(yī)療設(shè)備:超聲波儀�、心電圖儀和其他醫(yī)療監(jiān)�(cè)�(shè)��
  其靈活的�(shè)�(jì)使其成為眾多�(lǐng)域的理想選擇�

替代型號(hào)

EP3C25Q240C8N, EP3C25F324I6N

ep3c25f324c6n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

ep3c25f324c6n參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�84 : �1,414.40595托盤(pán)
  • 系列Cyclone? III
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)1539
  • 邏輯元件/單元�(shù)24624
  • � RAM 位數(shù)608256
  • I/O �(shù)215
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電1.15V ~ 1.25V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼324-BGA
  • 供應(yīng)商器件封�324-FBGA�19x19�