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EP3SL200H780C2G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/15 12:10:21 查看 閱讀:24

EP3SL200H780C2G是Altera公司(現(xiàn)已被Intel收購(gòu))推出的Stratix III系列FPGA芯片中的一個(gè)型號(hào)。該系列FPGA以其高性能、高邏輯密度和豐富的I/O資源而聞名,適用于需要復(fù)雜信號(hào)處理和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)景。EP3SL200H780C2G具體集成了20萬(wàn)LE(邏輯單元),支持多種硬核和軟核功能,能夠滿足通信、軍事、醫(yī)療成像等領(lǐng)域的高性能需求。
  該型號(hào)中的“EP”代表嵌入式產(chǎn)品,“3S”表示Stratix III系列,“L200”指代其具有約20萬(wàn)LE的邏輯容量,“H”代表高性能速度等級(jí),“780”表示封裝引腳數(shù)為780,“C2G”則表明采用的是商用級(jí)溫度范圍(0°C至85°C)。

參數(shù)

邏輯單元:200,000
  最大用戶I/O:612
  RAM塊:4.8 Mb
  DSP模塊:240
  配置存儲(chǔ)器:Flash
  工作電壓:1.2V核心電壓,2.5V/3.3V I/O電壓
  速度等級(jí):H(高性能)
  封裝類型:FBGA 780
  溫度范圍:0°C至85°C(商用級(jí))

特性

EP3SL200H780C2G的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu)設(shè)計(jì):采用90nm工藝技術(shù)制造,確保在高頻下運(yùn)行時(shí)仍保持低功耗。
  2. 大規(guī)模邏輯集成:提供多達(dá)20萬(wàn)邏輯單元,適合復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
  3. 內(nèi)置硬核處理器:支持嵌入式Nios II軟核處理器或硬核外設(shè)功能,提升開(kāi)發(fā)靈活性。
  4. 強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理能力:具備240個(gè)專用DSP模塊,可顯著加速乘法累加運(yùn)算。
  5. 快速配置時(shí)間:通過(guò)內(nèi)部非易失性Flash存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)即時(shí)啟動(dòng),縮短系統(tǒng)上電時(shí)間。
  6. 支持多種接口標(biāo)準(zhǔn):如PCI Express、千兆以太網(wǎng)MAC和DDR2/DDR3存儲(chǔ)控制器等硬核接口,方便與外部設(shè)備互聯(lián)。
  7. 可靠性與安全性:內(nèi)置AES加密引擎,保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及敏感數(shù)據(jù)。

應(yīng)用

EP3SL200H780C2G廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信設(shè)備:基站收發(fā)信機(jī)、路由器、交換機(jī)等需要高帶寬和實(shí)時(shí)處理能力的設(shè)備。
  2. 數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器:用于網(wǎng)絡(luò)加速卡、負(fù)載均衡器和其他高性能計(jì)算任務(wù)。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺(jué)以及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
  4. 醫(yī)療電子:醫(yī)學(xué)成像設(shè)備(如超聲波、CT掃描儀)中的圖像處理單元。
  5. 國(guó)防與航天:雷達(dá)信號(hào)處理、導(dǎo)航系統(tǒng)以及其他關(guān)鍵任務(wù)型應(yīng)用。
  6. 視頻與廣播:視頻編碼解碼、圖形渲染和多通道音頻處理。

替代型號(hào)

EP3SL340H1152C2G
  EP3SL340H780C2G
  EP3SL50H780C2G

ep3sl200h780c2g推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ep3sl200h780c2g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格24 : ¥123,715.48833托盤(pán)
  • 系列*
  • 包裝托盤(pán)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 數(shù)-
  • 邏輯元件/單元數(shù)-
  • 總 RAM 位數(shù)-
  • I/O 數(shù)-
  • 柵極數(shù)-
  • 電壓 - 供電-
  • 安裝類型-
  • 工作溫度-
  • 封裝/外殼-
  • 供應(yīng)商器件封裝-