邏輯單元：200,000
　　最大用戶I/O：612
　　RAM塊：4.8 Mb
　　DSP模塊：240
　　配置存儲(chǔ)器：Flash
　　工作電壓：1.2V核心電壓，2.5V/3.3V I/O電壓
　　速度等級(jí)：H（高性能）
　　封裝類型：FBGA 780
　　溫度范圍：0°C至85°C（商用級(jí)）

EP3SL200H780C2G的主要特性包括：
　　1. 高性能架構(gòu)設(shè)計(jì)：采用90nm工藝技術(shù)制造，確保在高頻下運(yùn)行時(shí)仍保持低功耗。
　　2. 大規(guī)模邏輯集成：提供多達(dá)20萬(wàn)邏輯單元，適合復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
　　3. 內(nèi)置硬核處理器：支持嵌入式Nios II軟核處理器或硬核外設(shè)功能，提升開(kāi)發(fā)靈活性。
　　4. 強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理能力：具備240個(gè)專用DSP模塊，可顯著加速乘法累加運(yùn)算。
　　5. 快速配置時(shí)間：通過(guò)內(nèi)部非易失性Flash存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)即時(shí)啟動(dòng)，縮短系統(tǒng)上電時(shí)間。
　　6. 支持多種接口標(biāo)準(zhǔn)：如PCI Express、千兆以太網(wǎng)MAC和DDR2/DDR3存儲(chǔ)控制器等硬核接口，方便與外部設(shè)備互聯(lián)。
　　7. 可靠性與安全性：內(nèi)置AES加密引擎，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及敏感數(shù)據(jù)。

EP3SL200H780C2G廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 通信設(shè)備：基站收發(fā)信機(jī)、路由器、交換機(jī)等需要高帶寬和實(shí)時(shí)處理能力的設(shè)備。
　　2. 數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器：用于網(wǎng)絡(luò)加速卡、負(fù)載均衡器和其他高性能計(jì)算任務(wù)。
　　3. 工業(yè)自動(dòng)化：運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺(jué)以及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
　　4. 醫(yī)療電子：醫(yī)學(xué)成像設(shè)備（如超聲波、CT掃描儀）中的圖像處理單元。
　　5. 國(guó)防與航天：雷達(dá)信號(hào)處理、導(dǎo)航系統(tǒng)以及其他關(guān)鍵任務(wù)型應(yīng)用。
　　6. 視頻與廣播：視頻編碼解碼、圖形渲染和多通道音頻處理。

EP3SL340H1152C2G
　　EP3SL340H780C2G
　　EP3SL50H780C2G