邏輯單元：75,170
　　嵌入式存儲(chǔ)器位數(shù)：4,194,176
　　DSP塊數(shù)量：112
　　用戶Flash存儲(chǔ)器位數(shù)：1,048,576
　　I/O引腳數(shù)：346
　　工作電壓VCCINT：1.0V
　　工作電壓VCCIO：1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
　　配置模式：AS/PS/JTAG/USB-Blaster
　　封裝類型：FBGA
　　封裝尺寸：35x35mm
　　速度等級(jí)：I7
　　溫度范圍：0°C 至 +85°C

EP4CE75F23I7N的主要特性包括：
　　1. 高性能架構(gòu)：基于TSMC 65nm低功耗工藝技術(shù)，提供高性能的同時(shí)降低功耗。
　　2. 集成收發(fā)器：包含多個(gè)高速串行收發(fā)器通道，支持速率高達(dá)3.125Gbps，適合多種高速接口協(xié)議，如PCIe、XAUI等。
　　3. 嵌入式存儲(chǔ)器：擁有大容量的片上RAM資源，可靈活配置為塊存儲(chǔ)器或移位寄存器。
　　4. DSP功能：內(nèi)嵌專用DSP模塊，用于高效實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理算法。
　　5. 靈活的I/O標(biāo)準(zhǔn)支持：兼容多種常見的輸入輸出電平標(biāo)準(zhǔn)，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求。
　　6. 可靠性設(shè)計(jì)：具備掉電保護(hù)、軟錯(cuò)誤檢測(cè)等功能，確保系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠。
　　7. 易用性工具：結(jié)合Quartus II軟件，提供完整的開發(fā)環(huán)境，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。
　　8. 小型化封裝：采用FBGA封裝形式，在保證性能的同時(shí)減小了PCB占用面積。

EP4CE75F23I7N廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 通信設(shè)備：如基站、路由器、交換機(jī)中的數(shù)據(jù)包處理和流量管理。
　　2. 工業(yè)自動(dòng)化：用于運(yùn)動(dòng)控制、圖像識(shí)別和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集。
　　3. 視頻與廣播：支持高清視頻編碼解碼、圖像增強(qiáng)及多路信號(hào)切換。
　　4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品：例如數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等需要復(fù)雜算法運(yùn)算的產(chǎn)品。
　　5. 醫(yī)療儀器：超聲波診斷儀、CT掃描儀等對(duì)數(shù)據(jù)吞吐量要求較高的醫(yī)療設(shè)備。
　　6. 國(guó)防與航天：雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信終端等高可靠性需求場(chǎng)景。

EP4CE75F29C7N
　　EP4CE75F40I7
　　EP4CGX75DF23I7N