EP4CE75F23I7N是Altera(現(xiàn)已被Intel收購(gòu))公司推出的Cyclone IV系列FPGA芯片。該系列FPGA采用65nm工藝制造,適用于中端應(yīng)用場(chǎng)合,具有高性價(jià)比和低功耗的特點(diǎn)。EP4CE75F23I7N具體屬于Cyclone IV GX子系列,支持高速串行收發(fā)器功能,適用于通信、工業(yè)控制、視頻處理等領(lǐng)域。
該型號(hào)中的關(guān)鍵參數(shù)含義如下:EP表示Altera產(chǎn)品系列,4C代表Cyclone IV系列,E表示GX子系列,75表示邏輯單元數(shù)量約7.5萬個(gè),F(xiàn)表示封裝類型為FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),23表示引腳數(shù)為484,I7表示速度等級(jí),N表示商用級(jí)溫度范圍。
邏輯單元:75,170
嵌入式存儲(chǔ)器位數(shù):4,194,176
DSP塊數(shù)量:112
用戶Flash存儲(chǔ)器位數(shù):1,048,576
I/O引腳數(shù):346
工作電壓VCCINT:1.0V
工作電壓VCCIO:1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
配置模式:AS/PS/JTAG/USB-Blaster
封裝類型:FBGA
封裝尺寸:35x35mm
速度等級(jí):I7
溫度范圍:0°C 至 +85°C
EP4CE75F23I7N的主要特性包括:
1. 高性能架構(gòu):基于TSMC 65nm低功耗工藝技術(shù),提供高性能的同時(shí)降低功耗。
2. 集成收發(fā)器:包含多個(gè)高速串行收發(fā)器通道,支持速率高達(dá)3.125Gbps,適合多種高速接口協(xié)議,如PCIe、XAUI等。
3. 嵌入式存儲(chǔ)器:擁有大容量的片上RAM資源,可靈活配置為塊存儲(chǔ)器或移位寄存器。
4. DSP功能:內(nèi)嵌專用DSP模塊,用于高效實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理算法。
5. 靈活的I/O標(biāo)準(zhǔn)支持:兼容多種常見的輸入輸出電平標(biāo)準(zhǔn),滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求。
6. 可靠性設(shè)計(jì):具備掉電保護(hù)、軟錯(cuò)誤檢測(cè)等功能,確保系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠。
7. 易用性工具:結(jié)合Quartus II軟件,提供完整的開發(fā)環(huán)境,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。
8. 小型化封裝:采用FBGA封裝形式,在保證性能的同時(shí)減小了PCB占用面積。
EP4CE75F23I7N廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 通信設(shè)備:如基站、路由器、交換機(jī)中的數(shù)據(jù)包處理和流量管理。
2. 工業(yè)自動(dòng)化:用于運(yùn)動(dòng)控制、圖像識(shí)別和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集。
3. 視頻與廣播:支持高清視頻編碼解碼、圖像增強(qiáng)及多路信號(hào)切換。
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等需要復(fù)雜算法運(yùn)算的產(chǎn)品。
5. 醫(yī)療儀器:超聲波診斷儀、CT掃描儀等對(duì)數(shù)據(jù)吞吐量要求較高的醫(yī)療設(shè)備。
6. 國(guó)防與航天:雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信終端等高可靠性需求場(chǎng)景。
EP4CE75F29C7N
EP4CE75F40I7
EP4CGX75DF23I7N