邏輯單元數(shù)量：230K
　　晶體管數(shù)量：約 17.5 億
　　制程工藝：40nm
　　I/O 數(shù)量：860
　　內(nèi)核電壓：1.0V
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　封裝類(lèi)型：F29
　　最大頻率：約 533MHz
　　DSP 模塊數(shù)量：720
　　RAM 資源：約 10.3Mb
　　收發(fā)器速率：最高達(dá) 11.3Gbps

EP4SE230F29I3 提供了強(qiáng)大的性能和靈活性，其主要特性包括：
　　- 大規(guī)模邏輯陣列：230K 個(gè)邏輯單元，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字電路設(shè)計(jì)。
　　- 高速串行收發(fā)器：集成高達(dá) 11.3Gbps 的收發(fā)器，適合光纖通信和其他高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。
　　- 內(nèi)置 DSP 模塊：多達(dá) 720 個(gè) DSP 模塊，用于高效的數(shù)學(xué)運(yùn)算和信號(hào)處理任務(wù)。
　　- 可編程存儲(chǔ)器：提供豐富的嵌入式 RAM 資源，支持本地?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理。
　　- 支持硬核處理器：可選配 ARM Cortex-A9 MPCore 硬核處理器，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。
　　- 多種接口選項(xiàng)：支持 PCIe、以太網(wǎng)、DDR3 和其他常用外設(shè)接口。
　　- 功耗優(yōu)化：通過(guò)動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù)降低整體能耗，同時(shí)保持高性能運(yùn)行。

EP4SE230F29I3 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　- 通信基礎(chǔ)設(shè)施：如基站、路由器、交換機(jī)等設(shè)備中的數(shù)據(jù)包處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換。
　　- 高性能計(jì)算：可用于加速服務(wù)器端的矩陣運(yùn)算、加密算法和圖像處理。
　　- 工業(yè)自動(dòng)化：實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的實(shí)時(shí)控制和監(jiān)測(cè)功能。
　　- 視頻處理：支持高分辨率視頻編解碼及特效生成。
　　- 醫(yī)療成像：在超聲波、CT 和 MRI 等醫(yī)療儀器中進(jìn)行快速數(shù)據(jù)采集和重建。
　　- 國(guó)防與航天：用作雷達(dá)系統(tǒng)、導(dǎo)航裝置和衛(wèi)星載荷的核心處理器。

EP4SE530F29I3
　　EP4SGX230KF40C2
　　EP4SGX230DF29C2