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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > EP4SE530H40C3N

EP4SE530H40C3N 發(fā)布時間 時間�2025/5/21 19:25:49 查看 閱讀�17

EP4SE530H40C3N是Altera公司(現(xiàn)為Intel旗下)推出的Stratix IV GX系列FPGA芯片中的一個型�。該系列主要面向高性能計算、通信基礎(chǔ)�(shè)施和高端工業(yè)�(yīng)�,具有強大的邏輯資源、高速串行收�(fā)器以及豐富的嵌入式存儲器和DSP模塊。EP4SE530H40C3N采用65nm工藝制�,擁有超�50萬個邏輯單�,并支持多種接口標準,適合需要高帶寬�(shù)�(jù)傳輸?shù)�?yīng)用場��
  此芯片還�(nèi)置了多個硬化IP�,如PCIe控制器、以太網(wǎng)MAC�,從而簡化了系統(tǒng)�(shè)計并提高了整體性能。其功耗管理功能也相當(dāng)出色,能夠滿足復(fù)雜系�(tǒng)的能耗需��

參數(shù)

型號:EP4SE530H40C3N
  品牌:Altera(Intel�
  系列:Stratix IV GX
  工藝制程�65nm
  邏輯單元�(shù)�530K
  最大用戶I/O引腳�(shù)�896
  配置模式:主動串行(AS�、被動串行(PS�、JTAG
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  封裝類型:FBGA 1176
  嵌入式存儲器容量�25.4Mb
  DSP塊數(shù)量:840
  串行收發(fā)器速率�6.375Gbps
  時鐘資源:全局時鐘�(wǎng)�(luò)

特�

EP4SE530H40C3N具有以下顯著特性:
  1. 高密度邏輯資�,提供超�50萬個邏輯單元,可實�(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)��
  2. �(nèi)置高速串行收�(fā)�,支持高�6.375Gbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于光纖通信、背板互連等場景�
  3. 提供大容量的嵌入式存儲器資源,包括RAM塊和ROM塊,用于緩存和數(shù)�(jù)處理�
  4. 擁有840個專用DSP模塊,可以高效執(zhí)行浮點運算和信號處理任務(wù)�
  5. 支持多種配置模式,方便不同應(yīng)用場景下的靈活使��
  6. 提供豐富的硬核IP支持,例如PCI Express、千兆以太網(wǎng)MAC等功能模�,減少開�(fā)時間和成本�
  7. 低功耗設(shè)�,結(jié)合動�(tài)電源管理技�(shù),有效控制芯片運行時的能源消��
  8. 廣泛的工作溫度范�,確保在惡劣�(huán)境下依然�(wěn)定可��

�(yīng)�

EP4SE530H40C3N適用于以下領(lǐng)域:
  1. 高性能計算:可用于超級計算機集群中的加速卡,完成大�(guī)??茖W(xué)計算或機器學(xué)�(xí)�(xùn)練�
  2. 通信�(shè)備:如路由器、交換機核心交換矩陣部分;無線基站中的基帶處理單��
  3. 視頻處理:廣播級視頻編碼解碼�(shè)�,實時圖像分析與增強�
  4. 工業(yè)自動化:運動控制系統(tǒng)的協(xié)�(diào)處理�,智能機器人視覺系統(tǒng)�
  5. �(yī)療成像:超聲波診斷儀器的�(shù)�(jù)采集與重建算法實�(xiàn)�
  6. 軍事國防:雷達信號處理平臺,加密通信鏈路組件�

替代型號

EP4SE530F40C3, EP4SE530KF40C3

ep4se530h40c3n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

ep4se530h40c3n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Stratix IV FPGAsThree Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 特色�(chǎn)�Stratix? IV Series FPGAs
  • 標準包裝3
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列STRATIX® IV E
  • LAB/CLB�(shù)21248
  • 邏輯元件/單元�(shù)531200
  • RAM 位總�28033024
  • 輸入/輸出�(shù)976
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1517-BBGA 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1517-HBGA�42.5x42.5�
  • 其它名稱544-2631