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EP4SGX110HF35I4N 發(fā)布時間 時間:2023/8/1 11:20:34 查看 閱讀:406

產品概述

產品型號

EP4SGX110HF35I4N

描述

集成電路FPGA 488 I/O 1152FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現場可編程門陣列)

制造商

英特爾

系列

Stratix?IV GX

打包

托盤

零件狀態(tài)

過時的

電壓-電源

0.87V?0.93V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/箱

1152-BBGA,FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA(35x35)

基本零件號

EP4SGX110

產品圖片

EP4SGX110HF35I4N

EP4SGX110HF35I4N

規(guī)格參數

可編程邏輯類型

現場可編程門陣列

符合歐盟RoHS

狀態(tài)

轉移

最大時鐘頻率

717.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B1152

JESD-609代碼

1號

總RAM位

9793536

CLB數量

42240.0

輸入數量

488.0

邏輯單元數

105600.0

輸出數量

488.0

端子數

1152

組織

42240 CLBS

峰值回流溫度(℃)

245

電源

0.9,1.2 / 3,1.5,2.5

資格狀態(tài)

不合格

座高

3.6毫米

子類別

現場可編程門陣列

電源電壓標稱

0.9伏

最小供電電壓

0.87伏

最大電源電壓

0.93伏

安裝類型

表面貼裝

技術

CMOS

終端完成

錫/銀/銅(Sn / Ag / Cu)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大值(秒)

40

長度

35.0毫米

寬度

35.0毫米

包裝主體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1152,34X34,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

網格陣列

制造商包裝說明

無鉛,FBGA-1152

環(huán)境與出口分類

無鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài)

無鉛/符合RoHS

水分敏感性水平(MSL)

3(168小時)

特點

  • 每臺設備72,600至813,050等效LE

  • Stratix IV GX和GT器件中多達48個基于CDR的全雙工收發(fā)器,分別支持高達8.5 Gbps和11.3 Gbps的數據速率

  • 具有嵌入式PCIe硬IP模塊的完整PCIe協議解決方案,這些模塊實現PHY-MAC層,數據鏈路層和事務處理層功能

  • 可編程的發(fā)射機預加重和接收機均衡電路,可補償物理介質中與頻率有關的損耗

  • 每個通道的典型物理介質附件(PMA)功耗分別為3.125 Gbps和100 mW,6.375 Gbps時為135 mW

  • 7,370至33,294 Kb的增強型TriMatrix存儲器,由三種RAM 塊大小組成,可實現真正的雙端口存儲器和FIFO緩沖區(qū)

  • 高速數字信號處理(DSP)模塊,最高可配置為9 x 9位,12 x 12位,18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器,最高頻率為600 MHz

  • 每個設備最多16個全局時鐘(GCLK),88個區(qū)域時鐘(RCLK)和132個外圍時鐘(PCLK)

  • 可編程電源技術,可在最大程度降低功耗的同時最大化設備性能

  • 多達1,120個用戶I / O引腳布置在24個模塊化I / O bank中,這些模塊支持廣泛的單端和差分I / O標準

  • 支持多達24個模塊化I / O bank 上的高速外部存儲器接口,包括DDR,DDR2,DDR3 SDRAM,RLDRAM II,QDR II和QDR II + SRAM

  • 具有串行器/解串器(SERDES),動態(tài)相位對準(DPA)和soft-CDR電路的高速LVDS I / O支持,數據速率高達1.6 Gbps

  • 支持源同步總線標準,包括SGMII,GbE,SPI-4 階段2(POS-PHY級別4),SFI-4.1,XSBI,UTOPIA IV,NPSI和CSIX-L1

  • Stratix IV E器件的引腳排列,旨在允許將設計從Stratix III 遷移到Stratix IV E,而對PCB的影響最小

  • 專用電路可支持流行串行協議的物理層功能,例如PCI Express(PCIe)(PIPE)Gen1和Gen2,Gbps以太網(GbE),串行RapidIO,SONET / SDH,XAUI / HiGig,(OIF)CEI-6G ,SD / HD / 3G-SDI,光纖通道,SFI-5和Interlaken

CAD模型

EP4SGX110HF35I4N符號

EP4SGX110HF35I4N符號

EP4SGX110HF35I4N腳印

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ep4sgx110hf35i4n

ep4sgx110hf35i4n參數

  • 產品培訓模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 標準包裝3
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB數4224
  • 邏輯元件/單元數105600
  • RAM 位總計9793536
  • 輸入/輸出數488
  • 門數-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1152-BBGA
  • 供應商設備封裝1152-FBGA(27x27)