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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > EP4SGX180HF35C2N

EP4SGX180HF35C2N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 8:57:17 查看 閱讀�19

EP4SGX180HF35C2N是Altera公司(現(xiàn)為Intel FPGA部門)推出的Stratix IV GX系列FPGA中的一�(gè)具體型號。該系列FPGA基于先�(jìn)�40nm工藝技�(shù),專為高性能、高帶寬和低功耗應(yīng)用而設(shè)�(jì)。此型號支持豐富的功能特�,包括高速收�(fā)�、嵌入式存儲器塊、DSP模塊以及靈活的邏輯結(jié)�(gòu),適用于通信基礎(chǔ)�(shè)�、高性能�(jì)�、軍事與航空航天等領(lǐng)��

參數(shù)

器件類型:FPGA
  系列:Stratix IV GX
  工藝節(jié)�(diǎn)�40nm
  邏輯單元�(shù)量:�180K
  最大I/O�(shù)量:960
  �(nèi)核電壓:1.0V
  配置模式:主動串�(AS)、被動串�(PS)、JTAG
  封裝類型:FBGA
  封裝引腳�(shù)�1168
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  收發(fā)器速率:最�6.375Gbps

特�

EP4SGX180HF35C2N采用40nm CMOS制造工�,具有高度集成的架構(gòu),能夠滿足復(fù)雜的�(shù)字信號處理需��
  其主要特�(diǎn)包括�
  1. 高性能可編程邏輯陣�,支持多�(dá)180K�(gè)邏輯單元,適合實(shí)�(xiàn)�(fù)雜算法和控制邏輯�
  2. 配備多通道高速收�(fā)�,每通道�(shù)�(jù)傳輸速率可達(dá)6.375Gbps,適用于光纖通信和其他高速接��
  3. �(nèi)置大容量嵌入式存儲器塊(M144K�,可以有效減少外部存儲器需求并提升系統(tǒng)性能�
  4. DSP模塊�(yōu)化了乘法累加�(yùn)�,非常適合用于濾波器、FFT等數(shù)�(xué)密集型任�(wù)�
  5. 支持多種靈活的時(shí)鐘管理方�,包括鎖相環(huán)(PLL)和數(shù)字延遲鎖定環(huán)(DDLL),確保精確的�(shí)序控��
  6. 提供豐富的硬核知識產(chǎn)�(quán)(IP)�,如三模以太�(wǎng)MAC、PCI Express等,加速系�(tǒng)開發(fā)�(jìn)��
  7. 具有�(qiáng)大的功耗管理能�,可通過動態(tài)�(diào)節(jié)頻率和電壓來降低能耗�

�(yīng)�

EP4SGX180HF35C2N廣泛�(yīng)用于對性能要求極高的領(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如無線基�、路由器、交換機(jī)�,用于協(xié)議處�、數(shù)�(jù)包轉(zhuǎn)�(fā)等功��
  2. �(shù)�(jù)中心:用于服�(wù)器加速卡,執(zhí)行機(jī)器學(xué)�(xí)推理或加密解密操作�
  3. 工業(yè)自動化:作為�(shí)�(shí)控制系統(tǒng)的核心處理器,協(xié)�(diào)�(fù)雜的�(yùn)動控制和圖像處理任務(wù)�
  4. �(yī)療成像:在超�、CT掃描儀中負(fù)�(zé)圖像重建和后處理�
  5. 軍事與航天:雷達(dá)信號處理、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航系�(tǒng)等關(guān)鍵任�(wù)�(huán)境下的核心組��

替代型號

EP4SGX230KF40C2, EP4SGX230KF40I2

ep4sgx180hf35c2n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

ep4sgx180hf35c2n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝3
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB�(shù)7030
  • 邏輯元件/單元�(shù)175750
  • RAM 位總�(jì)13954048
  • 輸入/輸出�(shù)564
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1152-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1152-FBGA�27x27�