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您所在的位置�電子元器件采購網 > IC百科 > EP4SGX230FF35I4N

EP4SGX230FF35I4N 發(fā)布時間 時間�2025/4/30 18:02:48 查看 閱讀�35

EP4SGX230FF35I4N 是由英特爾(Intel)推出的 Stratix IV GX 系列 FPGA 芯片。該系列芯片基于 65nm 工藝技�,具有高性能、高密度邏輯單元和豐富的數字信號處理功能,廣泛應用于通信、軍事、航空航�、醫(yī)療成像以及高性能計算領域�
  Stratix IV GX 系列 FPGA 集成了多路串行收�(fā)�,支持高� 11.3 Gbps 的數據速率,同時提供靈活的架構以滿足復雜系�(tǒng)設計需�。此型號特別適用于需要高速數據傳輸和復雜邏輯控制的應用場��

參數

型號:EP4SGX230FF35I4N
  品牌:Intel
  工藝�65nm
  邏輯單元數量�230K
  RAM 容量�8.5 Mb
  DSP 模塊數量�720
  串行收發(fā)器通道數:36
  串行收發(fā)器速率:最� 11.3 Gbps
  I/O 數量�964
  封裝類型:FF35 (FineLine BGA)
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  電源電壓�1.0V 核心電壓 / 1.2V I/O 電壓

特�

EP4SGX230FF35I4N 具有以下顯著特性:
  1. 高性能架構:采用第四代可編程邏輯架構,�(yōu)化了邏輯密度與性能之間的平��
  2. 高速串行收�(fā)器:內置多達 36 個串行收�(fā)器通道,每個通道支持高達 11.3 Gbps 的數據速率,適合用于背板通信和光纖通信等應��
  3. 強大� DSP 功能:集成多� 720 個專� DSP 模塊,支持復雜的數學運算和信號處理任��
  4. 大容量嵌入式存儲器:提供高達 8.5 Mb 的嵌入式存儲器資�,可以用來實�(xiàn) FIFO、緩沖區(qū)等功��
  5. 可擴展性強:支持多種接口協(xié)議,� PCI Express、XAUI 和千兆以太網,便于與其他設備互��
  6. 低功耗設計:通過動態(tài)功耗調節(jié)技術和時鐘區(qū)域劃分等方式降低整體功�,提高能效比�
  7. 增強的安全特性:提供加密配置位流和硬件安全模塊等功能,保護知識產權和敏感數據�

應用

EP4SGX230FF35I4N 廣泛應用于以下領域:
  1. 通信基礎設施:包括無線基�、核心網絡路由器和交換機等設備中的高速數據處理與傳輸�
  2. 軍事與航空航天:適用于雷達系�(tǒng)、衛(wèi)星通信和飛行控制等領域中對可靠性和性能要求極高的場��
  3. �(yī)療成像:可用� CT 掃描儀、MRI 設備等醫(yī)學影像系�(tǒng)的圖像重建和實時處理�
  4. 高性能計算:支持復雜的科學計算任務,例如金融建�、天氣預報和基因組學分析�
  5. 視頻廣播:用于視頻編碼解�、圖像增強和多媒體內容分�(fā)等應��
  6. 測試與測量:為自動化測試設備提供快速數據采集和分析能力�

替代型號

EP4SGX230KF40C2N, EP4SGX230GF35C2N

ep4sgx230ff35i4n推薦供應� 更多>

  • 產品型號
  • 供應�
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

ep4sgx230ff35i4n參數

  • 產品培訓模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 標準包裝3
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB�9120
  • 邏輯元件/單元�228000
  • RAM 位總�17544192
  • 輸入/輸出�564
  • 門�-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1152-BBGA
  • 供應商設備封�1152-FBGA�27x27�