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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > EP4SGX530KH40C4N

EP4SGX530KH40C4N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/16 12:35:22 查看 閱讀�24

EP4SGX530KH40C4N 是一款由英特爾(Intel)推出的 Stratix IV GX 系列 FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�。該系列 FPGA 基于 40 nm 工藝技�(shù),專為高性能、低功耗和高集成度的應(yīng)用而設(shè)�(jì)。EP4SGX530KH40C4N 提供了豐富的�(shù)字信�(hào)處理資源、嵌入式存儲(chǔ)器塊以及高速串行收�(fā)�,適用于通信、廣�、軍事和工業(yè)自動(dòng)化等�(lǐng)��
  Stratix IV GX 系列的突出特�(diǎn)是其�(nèi)置的高速收�(fā)�,能夠支持高�(dá) 11.3 Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,同�(shí)集成了多種硬� IP 模塊,如 PCIe 和千兆以太網(wǎng) MAC,從而簡(jiǎn)化了�(fù)雜系�(tǒng)的設(shè)�(jì)流程�

參數(shù)

型號(hào):EP4SGX530KH40C4N
  工藝�40nm
  I/O �(shù)量:968
  邏輯單元�(shù)量:530K
  嵌入式存�(chǔ)器容量:25.7 Mb
  DSP 模塊�(shù)量:1080
  收發(fā)器通道�(shù)量:36
  收發(fā)器速率:最� 11.3 Gbps
  工作電壓:核心電� 0.9V,I/O 電壓 1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  封裝�(lèi)型:FBGA-1168
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

EP4SGX530KH40C4N 具備以下主要特性:
  1. 高性能架構(gòu):基� 40 nm 工藝制造,提供了更快的�(shí)鐘頻率和更高的邏輯密��
  2. �(qiáng)大的 DSP 功能:集成了多達(dá) 1080 �(gè)專用 DSP 模塊,適用于�(fù)雜的�(shù)�(xué)�(yùn)算和濾波器設(shè)�(jì)�
  3. 高速串行接口:�(nèi)� 36 �(gè)高速收�(fā)器通道,支持高�(dá) 11.3 Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)的需��
  4. 大容量存�(chǔ)器:提供 25.7 Mb 的嵌入式存儲(chǔ)器塊,適合需要大緩沖區(qū)或查找表的應(yīng)用場(chǎng)��
  5. 硬核 IP 支持:內(nèi)� PCIe 和千兆以太網(wǎng) MAC 等硬核模�,降低了�(shè)�(jì)�(fù)雜度并提高了系統(tǒng)性能�
  6. 可靠性與�(wěn)定性:通過(guò)�(yán)格的�(cè)試和�(yàn)證流�,確保在各種工作條件下均能保持穩(wěn)定運(yùn)��
  7. 低功耗設(shè)�(jì):采用了先�(jìn)的功耗管理技�(shù),顯著降低了系統(tǒng)的整體功��

�(yīng)�

EP4SGX530KH40C4N 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:包括�(wú)線基�、路由器、交換機(jī)等設(shè)備中的信�(hào)處理和協(xié)議轉(zhuǎn)換功��
  2. 廣播與視頻處理:用于�(shí)�(shí)視頻編碼、解碼及圖像增強(qiáng)等任�(wù)�
  3. 軍事與航空航天:�(shí)�(xiàn)雷達(dá)信號(hào)處理、衛(wèi)星通信及導(dǎo)航等功能�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化:支持�(fù)雜的�(yùn)�(dòng)控制算法和實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集�
  5. �(yī)療成像:用于超聲�、CT 掃描等醫(yī)療設(shè)備中的圖像重建和處理�
  6. �(cè)試與�(cè)量:適用于高性能示波�、頻譜分析儀等儀器的信號(hào)處理部分�

替代型號(hào)

EP4SGX530KF40C4, EP4SGX530KH40I4, EP4SGX530KF40I4

ep4sgx530kh40c4n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ep4sgx530kh40c4n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝3
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Stratix® IV GX
  • LAB/CLB�(shù)21248
  • 邏輯元件/單元�(shù)531200
  • RAM 位總�(jì)28033024
  • 輸入/輸出�(shù)744
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1517-BBGA 裸露焊盤(pán)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1517-HBGA�42.5x42.5�