ER3D_R1_00001是一種基于三維集成技�(shù)的電子電阻元件,專為高密度電路設(shè)�(jì)。該元器件采用先�(jìn)�3D封裝工藝,能夠在有限的空間內(nèi)提供更高的性能和可靠性。其主要功能是在電路中起到限�、分壓等作用,同�(shí)具備�(yōu)異的溫度�(wěn)定性和抗噪聲能��
這種電阻元件通常�(yīng)用于高端消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)自動(dòng)化領(lǐng)�,特別適合對(duì)空間要求苛刻的設(shè)�(jì)�(chǎng)景�
型號(hào):ER3D_R1_00001
阻值:1 Ω
公差:�0.5%
額定功率�0.25 W
工作溫度范圍�-55� � +125�
封裝�(lèi)型:3D Chip
尺寸�1.0 mm x 0.5 mm x 0.5 mm
溫度系數(shù):�20 ppm/�
ER3D_R1_00001采用了獨(dú)特的3D芯片堆疊技�(shù),使得它在保持小型化的同�(shí)提供了穩(wěn)定的電氣性能�
1. 高精度:阻值公差僅為�0.5%,適用于精密�(cè)量和控制電路�
2. 小型化設(shè)�(jì):相比傳�(tǒng)片式電阻,其體積顯著減小,非常適合緊湊型PCB布局�
3. 溫度�(wěn)定性:具有低至±20 ppm/℃的溫度系數(shù),保證在寬溫范圍�(nèi)性能一致�
4. 高可靠性:通過(guò)�(yán)格的�(huán)境測(cè)�,包括高溫、低�、濕度和振動(dòng)�(cè)試,確保�(zhǎng)期使用中的穩(wěn)定��
5. 抗噪聲能力強(qiáng):由于材料優(yōu)�,能夠有效減少電磁干擾對(duì)電路的影響�
ER3D_R1_00001廣泛�(yīng)用于各種高精度和高性能需求的�(chǎng)景:
1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�,如智能手機(jī)和平板電腦中的電源管理模��
2. 通信�(shè)�,例如基站中的射頻電路和信號(hào)�(diào)理電路�
3. 工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中的傳感器接口和�(shù)�(jù)采集電路�
4. �(yī)療設(shè)�,比如監(jiān)�(hù)儀和超聲波�(shè)備中的信�(hào)處理部分�
5. 汽車(chē)電子,用于車(chē)身控制系�(tǒng)和娛�(lè)系統(tǒng)的精密電阻需��
ER2D_R1_00001
ER3D_R1_00002
PR3D_R1_00001