內(nèi)核：ARM Cortex-M4
　　主頻：最高48MHz
　　Flash容量：64KB
　　SRAM容量：16KB
　　工作電壓：1.8V至3.8V
　　封裝形式：QFN48
　　工作溫度范圍：-40℃至+85℃
　　I/O耐壓：5V
　　外設(shè)：ADC(12位)、DAC(12位)、比較器、定時(shí)器、PWM、UART、SPI、I2C

EZR32HG220F64R64R63G-B0R具有以下顯著特點(diǎn)：
　　1. 高性能：基于ARM Cortex-M4內(nèi)核，具備浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)，能夠高效完成復(fù)雜算法計(jì)算。
　　2. 超低功耗：采用Energy Mode技術(shù)，提供多種低功耗模式，滿足電池供電應(yīng)用的需求。
　　3. 精確模擬性能：集成高精度ADC和DAC，適用于信號(hào)采集與生成任務(wù)。
　　4. 安全性：內(nèi)置AES硬件加速器，用于保護(hù)敏感數(shù)據(jù)及通信安全。
　　5. 小型封裝：采用QFN48封裝，節(jié)省PCB空間，適合緊湊型設(shè)計(jì)。
　　6. 易用性強(qiáng)：Silicon庫(kù)，如Simplicity Studio，幫助開發(fā)者快速上手和優(yōu)化代碼性能。

EZR32HG220F64R63G-B0R廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 智能家居：用于溫控器、智能插座等產(chǎn)品的控制與通信。
　　2. 工業(yè)自動(dòng)化：作為傳感器節(jié)點(diǎn)或小型控制器的核心組件。
　　3. 健康醫(yī)療：可用于便攜式健康監(jiān)測(cè)設(shè)備的數(shù)據(jù)采集與處理。
　　4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品：支持音頻處理、手勢(shì)識(shí)別等功能的小型設(shè)備。
　　5. 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)：憑借其低功耗特性和安全性，成為IoT終端設(shè)備的理想選擇。

EZR32LG220F32R64G-B0R,EFR32MG12P732F1024GM40