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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > F1H1H822A970

F1H1H822A970 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 12:31:22 查看 閱讀�21

F1H1H822A970是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于開�(guān)電源、電�(jī)�(qū)�(dòng)和負(fù)載開�(guān)等應(yīng)用領(lǐng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電�、高耐壓和快速開�(guān)速度的特�(diǎn),能夠在高頻工作條件下提供卓越的效率和可靠��
  這款器件通過�(yōu)化設(shè)�(jì),能夠顯著降低傳�(dǎo)損耗并提升整體系統(tǒng)性能。同�(shí),其封裝形式緊湊,適合在空間受限的設(shè)�(jì)中使��

參數(shù)

類型:MOSFET
  �(dǎo)電類型:N溝道
  耐壓�60V
  最大電流:40A
  �(dǎo)通電阻:3.5mΩ
  柵極電荷�25nC
  開關(guān)頻率:最�500kHz
  封裝形式:TO-220

特�

F1H1H822A970的主要特�(diǎn)是其低導(dǎo)通電阻(Rds(on))僅�3.5mΩ,這使得它非常適合用于要求高效能轉(zhuǎn)換的�(yīng)用場�。此�,該芯片具備較高的擊穿電壓(60V),可以承受較大的瞬�(tài)電壓沖擊�
  在動(dòng)�(tài)性能方面,它的柵極電荷較?�?5nC),因此在高頻工作時(shí)仍然保持較低的開�(guān)損�。這種高效的開�(guān)能力使它成為諸如DC-DC�(zhuǎn)換器和電�(jī)控制等應(yīng)用的理想選擇�
  此外,F(xiàn)1H1H822A970采用了標(biāo)�(zhǔn)的TO-220封裝,這種封裝形式不僅散熱性能良好,還便于安裝和維�(hù)。對于需要較大功率輸出且對熱管理有較高要求的�(yīng)用來�,這一特點(diǎn)顯得尤為重要�

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于各種電力電子�(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
  - 開關(guān)電源(SMPS�
  - 電機(jī)�(qū)�(dòng)和控�
  - �(fù)載開�(guān)
  - 電池管理系統(tǒng)(BMS�
  - LED�(qū)�(dòng)電路
  由于其優(yōu)異的電氣特性和可靠�,F(xiàn)1H1H822A970特別適用于工�(yè)控制、汽車電子以及消�(fèi)類電子產(chǎn)品中的功率轉(zhuǎn)換和分配�(huán)節(jié)�

f1h1h822a970推薦供應(yīng)� 更多>

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