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FDZ2553NZ 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/4/28 17:05:45 查看 閱讀:30

FDZ2553NZ是一款由Fairchild(現(xiàn)為ON Semiconductor)生產(chǎn)的N溝道增強(qiáng)型MOSFET。該器件主要用于需要高效率和低導(dǎo)通電阻的應(yīng)用場(chǎng)景,例如開(kāi)關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及負(fù)載開(kāi)關(guān)等。其出色的性能使其成為高頻功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的理想選擇。
  FDZ2553NZ采用TO-252 (DPAK) 封裝形式,能夠提供較高的電流處理能力和良好的散熱性能。通過(guò)優(yōu)化的芯片設(shè)計(jì),該MOSFET具備較低的導(dǎo)通電阻和柵極電荷,從而減少傳導(dǎo)損耗和開(kāi)關(guān)損耗。

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  最大連續(xù)漏極電流:41A
  導(dǎo)通電阻:1.8mΩ
  柵極電荷:7nC
  總電容:1390pF
  工作結(jié)溫范圍:-55℃至150℃

特性

1. 低導(dǎo)通電阻(Rds(on)),有助于降低功耗并提高系統(tǒng)效率。
  2. 極低的柵極電荷,支持高頻開(kāi)關(guān)操作。
  3. 較高的電流承載能力,滿足大功率應(yīng)用需求。
  4. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保無(wú)鉛封裝。
  5. 穩(wěn)定的工作溫度范圍,適合各種惡劣環(huán)境條件下的應(yīng)用。
  6. 小型化封裝,節(jié)省PCB空間,便于緊湊型設(shè)計(jì)。

應(yīng)用

1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS)中的同步整流器。
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器的核心功率開(kāi)關(guān)元件。
  3. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路中的功率控制開(kāi)關(guān)。
  4. 負(fù)載開(kāi)關(guān)與保護(hù)電路中的快速切換元件。
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率管理模塊。
  6. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的電池管理單元。

替代型號(hào)

IRFZ44N, FDP55N06L, STP55NF06L

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  • FDZ2553NZ
  • Monolithic Common Drain N-Channel 2....
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fdz2553nz參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝3,000
  • 類(lèi)別分離式半導(dǎo)體產(chǎn)品
  • 家庭FET - 陣列
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型2 個(gè) N 溝道(雙)
  • FET 特點(diǎn)邏輯電平門(mén)
  • 漏極至源極電壓(Vdss)20V
  • 電流 - 連續(xù)漏極(Id) @ 25° C9.6A
  • 開(kāi)態(tài)Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C14 毫歐 @ 9.6A,4.5V
  • Id 時(shí)的 Vgs(th)(最大)1.5V @ 250µA
  • 閘電荷(Qg) @ Vgs18nC @ 5V
  • 輸入電容 (Ciss) @ Vds1240pF @ 10V
  • 功率 - 最大2.1W
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝
  • 封裝/外殼18-WFBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝18-BGA
  • 包裝帶卷 (TR)